[发明专利]固定机构、半导体机台及晶圆清洗装置有效
申请号: | 202010556884.4 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN111463165B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 董明 | 申请(专利权)人: | 中芯集成电路制造(绍兴)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 机构 半导体 机台 清洗 装置 | ||
1.一种固定机构,用于固定半导体基底,其特征在于,包括:
可旋转的平台;
可活动地设置于所述平台上的夹持组件,所述夹持组件包括多个卡销,多个所述卡销用于与半导体基底的侧面接触,以径向夹紧半导体基底;
与所述夹持组件连接的驱动部件,用于提供给多个所述卡销径向夹持半导体基底的夹持力;以及,
设置所述夹持组件上的检测部件,所述检测部件包括:
设置于所述卡销上的孔洞,所述孔洞密封设置;以及存储在所述孔洞内的包括染料的酒精溶液,所述染料的颜色与所述卡销的颜色不相同;
所述检测部件被配置为当所述卡销与所述半导体基底所接触的表面磨损至所述孔洞处时,所述酒精溶液从所述孔洞内泄漏而使所述卡销被染色,所述卡销被染色的事件信息用于确定所述卡销的磨损程度。
2.根据权利要求1所述的固定机构,其特征在于,所述检测部件还包括:
液位传感器,用于感测所述孔洞内所述溶液的液位并产生一液位信号;以及,
与所述液位传感器通信连接的报警器,用于接收所述液位传感器所发送的所述液位信号,且当所述液位信号所对应的液位值与预设值不相等时,所述报警器发出报警。
3.根据权利要求1所述的固定机构,其特征在于,所述检测部件还包括:
压力传感器,用于感测所述孔洞内的压力并产生一压力信号;以及,
与所述压力传感器通信连接的报警器,用于接收所述压力传感器所发送的所述压力信号,且当所述压力信号所对应的压力值与预设值不相等时,所述报警器发出报警。
4.根据权利要求1所述的固定机构,其特征在于,所述卡销包括圆形基座和圆形夹持柱,所述圆形基座具有一平面,所述圆形夹持柱竖直设置在所述平面上;所述圆形夹持柱具有一受力面,用于与半导体基底的侧面接触,以提供径向夹持力;所述圆形夹持柱与所述圆形基座偏心设置并暴露出部分所述平面,所述平面上被所述圆形夹持柱所暴露的部分用于支撑所述半导体基底;
其中:所述受力面与半导体基底的侧面接触时形成有接触点,所述孔洞的边缘具有最近点,所述孔洞的中心、最近点和接触点沿所述圆形夹持柱的直径方向依次布置,且所述最近点与所述接触点之间的直线距离为所述圆形夹持柱直径的1/3~1/2。
5.根据权利要求4所述的固定机构,其特征在于,所述卡销的材料为PFA塑料,所述圆形夹持柱的直径为2.0mm~5.0mm,所述孔洞的直径为5.0μm ~15.0μm。
6.根据权利要求5所述的固定机构,其特征在于,所述孔洞的直径为10.0μm。
7.根据权利要求1所述的固定机构,其特征在于,所述半导体基底为晶圆,所述晶圆的厚度为125μm~180μm。
8.一种半导体机台,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的固定机构。
9.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的固定机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造