[发明专利]固定机构、半导体机台及晶圆清洗装置

说明书

本发明涉及一种固定机构、半导体机台以及晶圆清洗装置，在半导体工艺中，通过固定机构可径向夹紧半导体基底实现半导体基底的固定，且在半导体工艺过程中，还可通过检测部件精确监控卡销的磨损状态，一旦检测部件发出对应的事件，操作人员即可根据所发出的事件确定卡销已磨损而需要更换，此方式可较大减小卡销的报废率，降低生产成本，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种固定机构、半导体机台及晶圆清洗装置。

背景技术

在半导体集成电路器件的制造过程中，需要使半导体晶圆的表面始终保持清沽，不仅要求晶圆的正面始终保持清沽，晶圆的背面同样要求始终保持清沽，以避免晶圆在传输过程中造成交叉污染，因此需要对晶圆的正面及背面进行清洗处理。

图1所示为现有的晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置包括一平台1和多个夹持件2，多个夹持件2沿同一圆周设置在平台1的边缘上，同时在平台1的内部设置有气体通道3。使用所述晶圆清洗装置对晶圆背面进行清洗时，待清洗晶圆4通过多个夹持件2定位在平台1的上方，待清洗的晶圆的背面朝向平台1，且平台1高速旋转，旋转过程中，通过气体通道3向待清洗的晶圆4的背面喷射氮气，以对晶圆的背面进行吹扫，从而达到清洗整个晶圆背面的目的。

目前上述清洗方式也应用在超薄晶圆上，例如晶圆的厚度只有125μm~180μm，但当超薄晶圆通过多个夹持件2夹持时，在平台1高速旋转过程中，晶圆边缘容易对夹持件2造成很大的磨损，且磨损的夹持件2还会进一步造成晶圆边缘的破裂（chipping），通常的，晶圆的破裂尺寸大于0.5mm即报废。为此，在产线上，经常需要更换磨损的夹持件2，但更换夹持件2的时间是人为设定的，例如清洗一定数量的晶圆后再更换夹持件2，这样的做法难以达到精确监控夹持件2使用寿命的目的，容易提高夹持件2的报废率，提高生产成本。

发明内容

为了解决现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种固定机构、半导体机台及晶圆清洗装置，旨在精确监控夹持件的使用寿命，以此降低生产成本，提高生产效率。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种固定机构，包括：

可旋转的平台；

可活动地设置于所述平台上的夹持组件，所述夹持组件包括多个卡销，多个所述卡销用于与半导体基底的侧面接触，以径向夹紧半导体基底；

与所述夹持组件连接的驱动部件，用于提供给多个所述卡销径向夹持半导体基底的夹持力；以及，

设置所述夹持组件上的检测部件，被配置为当所述卡销与所述半导体基底所接触的表面磨损至一定深度时，产生一事件信息，所述事件信息用于确定所述卡销的磨损程度。

可选地，所述检测部件包括：设置于所述卡销上的孔洞，所述孔洞密封设置；以及存储在所述孔洞内的流体介质；

所述检测部件被配置为当所述卡销与所述半导体基底所接触的表面磨损至所述孔洞处时，所述孔洞内的流体介质泄漏而产生所述事件信息。

可选地，所述流体介质为液体，所述液体为包括染料的溶液，所述染料的颜色与所述卡销的颜色不相同，所述事件信息包括所述溶液从所述孔洞内泄漏而使所述卡销被染色的事件。

可选地，所述溶液包括酒精。

可选地，所述流体介质为液体，所述事件信息包括所述孔洞内的液体的液位产生变化的事件信息，且所述检测部件还包括：

液位传感器，用于感测所述孔洞内液体的液位并产生一液位信号；以及，

与所述液位传感器通信连接的报警器，用于接收所述液位传感器所发送的所述液位信号，且当所述液位信号所对应的液位值与预设值不相等时，所述报警器发出报警。