[发明专利]焊接装置和用于焊接装置的控制方法

权利要求书

1.一种焊接装置，包括：

喷嘴，所述喷嘴喷射熔融焊料；以及

盖，所述盖在其内部中填充有惰性气体，并且在与所述喷嘴对应的位置处具有孔部，其中，

所述盖在将焊料涂敷到涂敷对象的涂敷时间段内使所述喷嘴从所述孔部突出，并在除所述涂敷时间段外的等待时间段内将所述喷嘴容纳在所述盖的内部中。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其中，

在所述涂敷时间段内，所述盖与在其内部容纳所述涂敷对象的输送体接触，并且所述输送体的内部与所述盖的内部接合。

3.根据权利要求2所述的焊接装置，所述焊接装置还包括：

按压部件，所述按压部件按压所述盖，其中，

所述盖在所述涂敷时间段内通过所述输送体的压力而被移动，以及

在所述盖通过输送体的压力而被移动的情况下，所述按压部件将所述盖压靠在所述输送体上。

4.根据权利要求3所述的焊接装置，其中，

所述按压部件为气缸。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的焊接装置，还包括：

控制装置，所述控制装置控制供应到所述盖的内部中的惰性气体的量，其中，

相对于在所述等待时间段内供应的惰性气体的量，控制装置减少在涂敷时间段内供应的惰性气体的量。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的焊接装置，其中，

所述盖的内部在所述等待时间段内通过所述惰性气体被设置为处于正压状态。

7.一种用于焊接装置的控制方法，所述焊接装置包括喷射熔融焊料的喷嘴和在其内部中填充有惰性气体的盖，并且所述盖在与所述喷嘴对应的位置处具有孔部，所述控制方法包括：

控制步骤，所述控制步骤在将焊料涂敷到涂敷对象的涂敷时间段内使所述喷嘴从所述孔部突出，并在除涂敷时间段外的等待时间段内将所述喷嘴容纳在所述盖的内部中。