[发明专利]焊接装置和用于焊接装置的控制方法

说明书

根据实施例的焊接装置包括喷嘴和盖。喷嘴喷射熔融的焊料。盖在其内部中填充有惰性气体，并且在与喷嘴相对应的位置处具有孔部。盖在将焊料涂敷到涂敷对象的涂敷时间段内使喷嘴从孔部突出，并且在除涂敷时间段外的等待时间段内将喷嘴容纳在盖的内部中。

技术领域

本发明的实施例的一个方面涉及一种焊接装置和用于焊接装置的控制方法。

背景技术

传统上已经提供了一种焊接装置，所述焊接装置将熔融焊料压力供给到喷嘴，以通过设置在喷嘴的末端处的托盘将电子部件焊接在印刷电路板上。

此外，在这种焊接装置中，提供了一种包括固定式盖的技术，该固定式盖在使喷嘴的末端突出的状态下覆盖焊料槽，并用惰性气体填充盖的内部，以在盖的内部中提供低氧环境，从而减少焊料的氧化(参见，例如公开号为No.2010-267785的日本专利申请)。

然而，在现有技术中，喷嘴的末端在末端未被盖覆盖的状态下固定，使得喷嘴的末端经常放置在大气环境中，加速了喷射的焊料的氧化。因此，在喷射后的焊料被焊料槽回收并重复使用的情况下，存储在焊料槽中的焊料的氧化可能会加速。

发明内容

本发明的实施例的一方面旨在提供一种能够减少焊料的氧化的焊接装置和用于焊接装置的控制方法。

根据一个实施例的一个方面，一种焊接装置包括喷嘴和盖。喷嘴喷射熔融的焊料。盖在其内部中填充有惰性气体，并且在与喷嘴相对应的位置处具有孔部。盖在将焊料涂敷到涂敷对象的涂敷时间段内使喷嘴从孔部突出，并且在除涂敷时间段外的等待时间段内将喷嘴容纳在盖的内部中。

根据实施例的一个方面，能够减少焊料的氧化。

附图说明

图1是示出根据实施例的用于焊接装置的控制方法的概要的示意图。

图2是示出根据实施例的焊接装置的构造的示意图。

图3是示出根据实施例的焊接装置的操作步骤的示意图。

图4是示出根据实施例的焊接装置的操作步骤的示意图。

图5是示出根据实施例的焊接装置的操作步骤的示意图。

图6是示出根据实施例的焊接装置中所包括的喷嘴的构造的示意图。

图7是示出根据实施例的焊接装置中所包括的喷嘴的构造的示意图。

图8是根据实施例的喷嘴的侧视图。

图9是根据实施例的喷嘴的仰视图。

图10是根据变形的喷嘴的仰视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细说明根据一个或多个实施例的焊接装置和用于焊接装置的控制方法。另外，本发明不受如下所示的实施例的限制。

首先，将通过使用图1来说明根据实施例的用于焊接装置的控制方法的概要。图1是示出根据实施例的用于焊接装置的控制方法的概要的示意图。另外，图1示出了焊接装置的示意性截面图。

根据实施例的焊接装置1是所谓的喷嘴流式焊接装置，该喷嘴流式焊接装置从喷嘴12喷射存储在焊料槽中的焊料，从而在电路板上局部地进行焊接。

如图1所示，根据实施例的焊接装置1包括焊料槽10、壳体部件11、喷嘴12和盖13。

所述焊料槽10存储熔融焊料20。所述焊料槽10包括例如未示出的加热器，其中通过这种加热器的热加热焊料槽10中的焊料以提供熔融焊料20，并且将熔融焊料20保持在适于焊接的温度处。