[发明专利]一种多层电路板在审
| 申请号： | 202010558008.5 | 申请日： | 2020-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113811072A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 夏述文 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孔祥丹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
1.一种多层电路板，其特征在于，包括具有多层线路的电路板本体，所述电路板本体设置有第一次钻孔位，所述第一次钻孔位贯穿于所述电路板本体的两面，所述电路板本体的两面分别设置有第二次钻孔位，所述第二次钻孔位钻至设定的深度且不贯穿所述电路板本体；两个所述第二次钻孔位的末端相距设置，且所述第二次钻孔位的直径大于所述第一次钻孔位；所述第一次钻孔位和两个所述第二次钻孔位形成用于容纳覆铜的台阶孔位，所述电路板本体还钻设有用于将所述第一次钻孔位侧壁的覆铜去除且保留所述第二次钻孔位侧壁的覆铜部分保留的第三次钻孔位。
2.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第三次钻孔位的直径大于所述所述第一次钻孔位的直径，且所述第三次钻孔位的直径小于所述所述第二次钻孔位的直径。
3.如权利要求2所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第三次钻孔自其中一所述第二次钻孔位的底部贯通至另一所述第二次钻孔位的底部；或者，第三次钻孔贯通于多层电路板的两面。
4.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第二次钻孔位侧壁的覆铜保留至少1mil。
5.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第二次钻孔位与所述第一次钻孔位的对位精度在±1mil内。
6.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述第三次钻孔位与所述第一次钻孔位的对位精度在±1mil内。
7.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述线路的层数大于5层。
8.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，所述线路的层数为10层。
9.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，两个所述第二次钻孔位的深度相同。
10.如权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于，两个所述第二次钻孔位的深度不同。
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