[发明专利]一种多层电路板

说明书

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供了一种多层电路板，包括具有多层线路的电路板本体，电路板本体设置有第一次钻孔位，第一次钻孔位贯穿于电路板本体的两面，电路板本体的两面分别设置有第二次钻孔位，第二次钻孔位钻至设定的深度且不贯穿电路板本体；两个第二次钻孔位的末端相距设置，且第二次钻孔位的直径大于第一次钻孔位；第一次钻孔位和两个第二次钻孔位形成用于容纳覆铜的台阶孔位，电路板本体还钻设有用于将第一次钻孔位侧壁的覆铜去除且保留第二次钻孔位侧壁的覆铜部分保留的第三次钻孔位。本发明所提供的一种多层电路板，可以实现仅第二次钻孔位对应的电路板层导通，无需多次反复镀铜及钻孔，技术简单，应用成本低。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种多层电路板。

背景技术

多层电路板具有多层线路层，每两层线路层之间是绝缘层，其中两层线路层在外表面，而剩下的线路层被夹于两层绝缘层。不同线路层的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，目前的多层电路板，其实现部分层导通的技术复杂，成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种多层电路板，其加工方便，应用成本低。

本发明的技术方案是：一种多层电路板，包括具有多层线路的电路板本体，所述电路板本体设置有第一次钻孔位，所述第一次钻孔位贯穿于所述电路板本体的两面，所述电路板本体的两面分别设置有第二次钻孔位，所述第二次钻孔位钻至设定的深度且不贯穿所述电路板本体；两个所述第二次钻孔位的末端相距设置，且所述第二次钻孔位的直径大于所述第一次钻孔位；所述第一次钻孔位和两个所述第二次钻孔位形成用于容纳覆铜的台阶孔位，所述电路板本体还钻设有用于将所述第一次钻孔位侧壁的覆铜去除且保留所述第二次钻孔位侧壁的覆铜部分保留的第三次钻孔位。

可选地，所述第三次钻孔位的直径大于所述所述第一次钻孔位的直径，且所述第三次钻孔位的直径小于所述所述第二次钻孔位的直径。

可选地，所述第三次钻孔自其中一所述第二次钻孔位的底部贯通至另一所述第二次钻孔位的底部；或者，第三次钻孔贯通于多层电路板的两面。

可选地，所述第二次钻孔位侧壁的覆铜保留至少1mil。

可选地，所述第二次钻孔位与所述第一次钻孔位的对位精度在±1mil内。

可选地，所述第三次钻孔位与所述第一次钻孔位的对位精度在±1mil内。

可选地，所述线路的层数大于5层。

可选地，所述线路的层数为10层。

可选地，两个所述第二次钻孔位的深度相同。

可选地，两个所述第二次钻孔位的深度不同。本发明所提供的一种多层电路板，可以实现仅第二次钻孔位对应的电路板层导通(部分层)，所述第三次钻孔位的直径大于所述所述第一次钻孔位的直径，可以一次将第一次钻孔位的覆铜层去除，且所述第三次钻孔位的直径小于所述所述第二次钻孔位的直径，第二次钻孔位的覆铜可部分保留，第三次钻孔位可以完全贯通于电路板本体，也可以去除设定深度的第一次钻孔位侧壁的覆铜，即第一次钻孔位侧壁的覆铜可以全部去除或仅去除设定深度(沿电路板本体的厚度方向)，无需多次反复镀铜及钻孔，技术简单，应用成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种多层电路板的局部平面示意图。

具体实施方式