[发明专利]晶圆防干扰称重装置及其应用

权利要求书

1.晶圆防干扰称重装置，其特征在于，包括：量测室(1)，所述量测室(1)可提供一真空的量测腔，所述量测腔内设置有减振平台(2)，所述减振平台(2)上放置称重装置(3)，所述量测室(1)还设置有电磁屏蔽结构，以避免量测腔受电磁干扰。

2.按照权利要求1所述晶圆防干扰称重装置，其特征在于：还包括设置于量测室(1)外部的PC端(4)，所述PC端(4)与称重装置(3)连接，用于获得称重装置(3)的称重结果。

3.按照权利要求1所述晶圆防干扰称重装置，其特征在于：所述减振平台(2)沿其周向间隔连接有多根弹簧(5)，并通过所述弹簧(5)悬挂于所述量测室(1)内。

4.按照权利要求3所述晶圆防干扰称重装置，其特征在于：所述弹簧(5)的下端通过距离调节结构与减振平台(2)连接，用于调整减振平台(2)的水平度。

5.按照权利要求1所述晶圆防干扰称重装置，其特征在于：所述电磁屏蔽结构为涂覆于量测室(1)上的电磁屏蔽涂层(6)。

6.按照权利要求5所述晶圆防干扰称重装置，其特征在于：所述电磁屏蔽涂层(6)为两层，分别涂覆于量测室(1)的内周面和外周面。

7.按照权利要求1所述晶圆防干扰称重装置，其特征在于：还包括压力控制系统(7)，用于调整量测腔的压力。

8.按照权利要求1所述晶圆防干扰称重装置，其特征在于：所述量测室(1)还设置有隔音夹层(8)，用于为量测腔隔音。

9.按照权利要求1所述晶圆防干扰称重装置，其特征在于：所述量测室(1)包括一侧开口的量测室本体(11)和与所述量测室本体(11)配合的室门(12)。

10.权利要求1至9中任一项所述的晶圆防干扰称重装置在薄膜工艺重复性判断上的应用，其特征在于：利用所述晶圆防干扰称重装置对同一工艺下的晶圆进行称重，通过比对称重结果来判断所述工艺的重复性。