[发明专利]晶圆防干扰称重装置及其应用

说明书

本发明公开了一种晶圆防干扰称重装置及其应用，其中，所述晶圆防干扰称重装置包括：量测室，所述量测室可提供一真空的量测腔，所述量测腔内设置有减振平台，所述减振平台上放置称重装置，所述量测室还设置有电磁屏蔽结构。该晶圆防干扰称重装置结构合理、成本低、防干扰效果好、可提高称重的准确性，使用环保材料，对洁净间的环境影响小，可用于薄膜工艺的重复性判断。

技术领域

本发明涉及半导体测试设备领域，特别提供了一种晶圆防干扰称重装置及其应用。

背景技术

研发过程中，由于晶圆的各层膜厚测试存在量测结果真实性问题，因此无法通过膜厚对同一薄膜工艺的重复性进行判断，鉴于此，提出了采用称重的方法对薄膜工艺重复性进行判定的想法，但是，由于晶圆存在的环境需要保证一定的洁净度，而洁净间由于机台工作需要存在部分振动、声波或电磁干扰，导致在洁净间对晶圆称重经常出现量测不准确的现象，进而导致通过重量对薄膜工艺的重复性进行判断也并不准确。

因此，如何保证称重结果的准确性及薄膜工艺的重复性判断的准确性，成为亟待解决的问题。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种晶圆防干扰称重装置及其应用，以解决晶圆洁净间的称重结果不准确、进而导致无法通过重量对同一工艺的重复性进行判断的问题。

本发明一方面提供了一种晶圆防干扰称重装置，包括：量测室，所述量测室可提供一真空的量测腔，所述量测腔内设置有减振平台，所述减振平台上放置称重装置，所述量测室还设置有电磁屏蔽结构，以避免量测腔受电磁干扰。

优选，所述晶圆防干扰称重装置还包括设置于量测室外部的PC端，所述PC端与称重装置连接，用于获得所述称重装置的称重结果。

进一步优选，所述减振平台沿其周向间隔连接有多根弹簧，并通过所述弹簧悬挂于所述量测室内。

进一步优选，所述弹簧的下端通过距离调节结构与减振平台连接，用于调整减振平台的水平度。

进一步优选，所述电磁屏蔽结构为涂覆于量测室上的电磁屏蔽涂层。

进一步优选，所述电磁屏蔽涂层为两层，分别涂覆于量测室的内周面和外周面。

进一步优选，所述晶圆防干扰称重装置还包括压力控制系统，用于调整量测腔的压力。

进一步优选，所述量测室还设置有隔音夹层，用于为量测腔隔音。

进一步优选，所述量测室包括一侧开口的量测室本体和与所述量测室本体配合的室门。

本发明还提供了上述晶圆防干扰称重装置在薄膜工艺重复性判断上的应用，利用所述晶圆防干扰称重装置对同一工艺下的晶圆进行称重，通过比对称重结果来判断所述工艺的重复性。

本发明提供的晶圆防干扰称重装置，通过减振平台可为称重装置提供一个稳定的水平放置台，通过将量测腔抽成真空，可以有效减少声波震动对量测的影响，通过设置电磁屏蔽结构可有效屏蔽电磁影响，该晶圆防干扰称重装置可有效降低声波、电磁和振动的干扰，实现对晶圆重量的准确测量。

本发明提供的晶圆防干扰称重装置，结构合理、成本低、防干扰效果好、可提高称重的准确性，使用环保材料，对洁净间的环境影响小，可用于薄膜工艺的重复性判断。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为本发明提供的晶圆防干扰称重装置的结构示意图；

图2为量测室的剖面图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施方案对本发明进行进一步的解释，但并不局限本发明。