[发明专利]玻璃布、预浸料和印刷电路板在审
申请号: | 202010559683.X | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN113897721A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 远藤正朗;世古宗泉 | 申请(专利权)人: | 旭化成株式会社 |
主分类号: | D03D15/267 | 分类号: | D03D15/267;D03D13/00;D03D1/00;D06M13/50;C08J5/24;C08K7/14;H05K1/03 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 预浸料 印刷 电路板 | ||
1.一种玻璃布,其是将包含多条玻璃长丝的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布,
所述玻璃布的通过基于丙酮的提取处理而收集的提取物量为50ppm以下,
所述玻璃纱的弹性模量为50~70GPa。
2.根据权利要求1所述的玻璃布,其中,所述玻璃纱的弹性模量为50~63GPa。
3.根据权利要求1或2所述的玻璃布,其中,所述玻璃布的厚度为8~50μm。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的玻璃布,其中,所述玻璃布在430℃、2小时的加热处理中的失重率A为0.12~0.70g/mm2。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的玻璃布,其在1GHz的频率下具有5.0以下的介电常数。
6.一种预浸料,其具有:
权利要求1~5中任一项所述的玻璃布;以及
浸渗至该玻璃布的基质树脂。
7.一种印刷电路板,其具有:
权利要求1~5中任一项所述的玻璃布;
浸渗至该玻璃布的基质树脂;以及
金属箔。
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