[发明专利]玻璃布、预浸料和印刷电路板

说明书

一种玻璃布、预浸料和印刷电路板。本发明提供即使在高温加热条件下也难以发生剥离、与树脂的密合性高的玻璃布，以及使用了该玻璃布的预浸料和印刷电路板。一种玻璃布，其是将包含多条玻璃长丝的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，前述玻璃布的通过基于丙酮的提取处理而收集的提取物量为50ppm以下，前述玻璃纱的弹性模量为50～70GPa。

技术领域

本发明涉及玻璃布、预浸料和印刷电路板。

背景技术

随着近年来信息通信社会的发展，数据通信和/或信号处理正以大容量且高速地进行，电子设备所使用的印刷电路板的低介电常数化的需求日益提高。因此，对于构成印刷电路板的玻璃布而言，也提出了多种高效地制造低介电玻璃布的方法。

如专利文献1中记载的那样，对于玻璃布的制造而言，为了防止在整经工序、织造工序等中因玻璃纱的机械性磨耗而发生起毛、断纱，进行了如下操作：在纺丝阶段、整经阶段中预先用上浆剂对玻璃纱实施覆盖处理，在织造后实施被称为热洗的加热处理，去除附着于玻璃纱的有机物、即上浆剂。

专利文献1所公开的低介电玻璃布的制造方法中，具体而言，对于一直以来通常使用的E玻璃布，一边从玻璃纤维织物的卷绕体进行卷出，一边连续地通过以玻璃纤维织物表面的气氛温度达到550～700℃的方式设定的加热炉来进行加热处理，由此，能够高效地进行玻璃纤维织物特有的制造工序、即热洗工序。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-262632号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而已知：使用通过专利文献1中记载那样的以往通常进行的350～500℃下的分批式热洗法、专利文献1中公开的在550～700℃的高温下连续通入加热炉的热洗法进行了热洗的低介电玻璃布来制造印刷电路板的情况下，在高温加热条件下、作用有外部载荷时，玻璃布与树脂之间有时发生剥离。

本发明是鉴于上述问题点而进行的，其目的在于，提供即使在高温加热条件下也难以发生剥离、与树脂的密合性高的玻璃布，以及使用了该玻璃布的预浸料和印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现：通过调整作为玻璃表面处的杂质附着量的指标的丙酮提取物量和作为玻璃长丝的强度的指标的弹性模量，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明如下所示。

[1]一种玻璃布，其是将包含多条玻璃长丝的玻璃纱作为经纱和纬纱而构成的玻璃布，

前述玻璃布的通过基于丙酮的提取处理而收集的提取物量为50ppm以下，前述玻璃纱的弹性模量为50～70GPa。

[2]根据[1]所述的玻璃布，其中，前述玻璃纱的弹性模量为50～63GPa。

[3]根据[1]或[2]所述的玻璃布，其中，前述玻璃布的厚度为8～50μm。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的玻璃布，其中，前述玻璃布在430℃、2小时的加热处理中的失重率A为0.12～0.70g/mm²。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的玻璃布，其在1GHz的频率下具有5.0以下的介电常数。

[7]一种预浸料，其具有：

[1]～[6]中任一项所述的玻璃布；以及

浸渗至该玻璃布的基质树脂。

[8]一种印刷电路板，其具有：