[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 202010563454.5 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN112111242A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 铃木立也;横山纯二;平尾昭 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/25;C09J7/50;C09J133/08;C09J133/14;C09J11/04;C08F265/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘合片，其包含：
基材、
层叠于所述基材的第一表面的粘合剂层、和
配置于所述基材与所述粘合剂层之间的金属网层。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述金属网层包含铜。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合剂层含有导热性填料。
4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，所述粘合剂层与所述导热性填料的折射率差为±0.04以内。
5.根据权利要求3或4所述的粘合片，其中，所述粘合剂层中的所述导热性填料的含量为70重量％以下。
6.根据权利要求3～5中任一项所述的粘合片，其中，所述导热性填料包含水合金属化合物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度TA[μm]相对于所述金属网层的厚度TM[μm]的比即TA/TM为3.0以上。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的粘合片，其中，所述基材为树脂薄膜。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的雾度值为50％以下。
10.一种电子设备，其包含权利要求1～9中任一项所述的粘合片。
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