[发明专利]粘合片

说明书

本发明提供粘合片。提供的粘合片包含：基材、层叠于上述基材的第一面的粘合剂层、和配置于上述基材与上述粘合剂层之间的金属网层。

技术领域

本发明涉及一种粘合片。

背景技术

随着具备电子器件(例如半导体元件)的电子设备的高功能化进展，来自电子器件等的发热量有增加的倾向。因此，具有散热性的电子器件制品等的设计的重要性增加。

作为改善制品的散热性的一个方法，已知有在该制品的内部设置散热片。例如日本专利申请公开2018-171916号公报中记载了利用如下的发泡复合体作为散热片，所述发泡复合体具有：含有导热性填料的树脂发泡片、一个面借助粘合剂层粘接于上述树脂发泡片的导电性片、和设置于该导电性片的另一面的导电性粘合剂层。

发明内容

发明要解决的问题

以往的散热片没有考虑该散热片的透明性。例如日本专利申请公开2018-171916号公报的发泡复合体由于具有含有导热性填料的树脂发泡片作为必需的构成要素，因此欠缺透明性。日本专利申请公开2018-171916号公报的发泡复合体中，作为导电性片的具体例而列举出的导电性无纺布、金属箔、树脂薄膜上具备金属膜的导电性树脂薄膜等也是损害透明性的构成要素，由此也可知，日本专利申请公开2018-171916号公报中没有考虑透明性。

因此本发明的目的在于，提供兼具散热性和透明性的粘合片。关联的其他目的在于，提供具备所述粘合片的电子设备。

用于解决问题的方案

通过该说明书提供的粘合片包含：基材、层叠于上述基材的第一面的粘合剂层、和配置于上述基材与上述粘合剂层之间的金属网层。根据所述构成的粘合片，可以利用构成上述金属网层的金属的导热性从而发挥良好的散热性。另外，上述金属网层由于呈现具有多个开口部的网结构，因此根据上述粘合片，能够适当地兼顾上述的良好的散热性和对厚度方向的透明性。

此处公开的粘合片的一些方式中，作为上述金属网层，优选可采用包含铜的金属网层。由包含铜的材料构成的金属网层从例如导热性、柔软性、对变形的耐久性等观点出发是有利的。

此处公开的粘合片的一些方式中，上述粘合剂层可以含有导热性填料。通过使粘合剂层含有导热性填料，从而能够将供给至该粘合剂层的热效率良好地传递至上述金属网层并通过该金属网层散热。

粘合剂层包含导热性填料的方式中，上述粘合剂层的折射率与上述导热性填料的折射率之差例如优选为±0.04的范围内。利用粘合剂层与导热性填料的折射率差处于上述范围内的粘合片，能抑制因使用上述导热性填料导致的透明性的降低，优选可实现平衡良好地兼顾散热性和透明性的粘合片。

上述粘合剂层中的上述导热性填料的含量例如可以设为70重量％以下。此处公开的粘合片通过具备金属网层，从而像这样限制了导热性填料的含量的方式也能够发挥高的散热性。

作为上述导热性填料，例如优选可采用水合金属化合物。通常水合金属氧化物的硬度较低，因此选择水合金属化合物作为导热性填料从防止与该导热性填料接触而导致的金属网层的损伤等的观点出发是有利的。

一些优选的方式的粘合片中，上述粘合剂层的厚度TA[μm]相对于上述金属网层的厚度TM[μm]的比(TA/TM)为3.0以上。利用上述比(TA/TM)大的粘合片，容易使金属网层与粘合剂层良好地密合。另外，通过使TA/TM大，粘合片例如即使发生变形、暴露于温度变化中，也容易维持上述良好的密合状态。这从粘合片的散热性、性能(例如散热性能)的稳定性的观点出发是优选的。

作为此处公开的粘合片的基材，优选可采用树脂薄膜。通过使用树脂薄膜作为基材，从而能够适当地实现兼具散热性和透明性的粘合片。