[发明专利]一种在电路板的铜层上去除干膜的方法

权利要求书

1.一种在电路板的铜层上去除干膜的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S1：提供电路板基材(10)，电路板基材(10)的表面上设置有铜层(11)；

S2：在铜层(11)上形成具有多个开口的干膜(12)，每个开口内暴露的铜层区域为镀金区域(13)；

S3：在每个镀金区域(13)内形成金属层(14)；

S4：将电路板在50～60℃的温度下，在有机去膜液中进行浸泡去膜，浸泡次数为4～5次，每次浸泡时长为83～102s；有机去膜液包括浓度为4.2～7wt％的氢氧化钠、浓度为0.9～1.5wt％的界面活性剂、浓度为0.6～1.0wt％的护铜剂、以及浓度为0.3～0.5wt％的再生剂，氢氧化钠、界面活性剂、护铜剂和再生剂的总浓度为6～10wt％；浸泡完成后，铜层(11)的铜面氧化率为0.13％～1.25％；

S2的具体流程包括：使用微影制程形成图案化干膜(12)，将铜层(11)在135℃的温度下烘烤30分钟后进行烘烤处理后，通过热压轮在铜层(11)表面贴上干膜(12)；

S3中所述金属层(14)包括含镍层以及位于含镍层上的金层。

2.如权利要求1所述的在电路板的铜层上去除干膜的方法，其特征在于，S4的具体流程包括：将电路板在55℃的温度下，在有机去膜液中浸泡，浸泡次数为4次；浸泡时长依次为90s、93s、96s、99s，有机去膜液包括浓度为5.6wt％的氢氧化钠、浓度为1.2wt％的界面活性剂、浓度为0.8wt％的护铜剂、以及浓度为0.4wt％的再生剂，浸泡完成后，铜面氧化率为0.97％。