[发明专利]一种晶圆级封装微球自动供球装置

说明书

本发明专利涉及芯片封装设备技术领域，尤其为一种晶圆级封装微球自动供球装置，包括支架、平台、竖板和微球桶，所述支架栓接在平台的顶部，所述竖板栓接在平台的底部，所述支架的正面栓接有升降滑台气缸，所述升降滑台气缸滑台的正面栓接有安装板；本发明专利通过升降滑台气缸、安装板、微球桶、固定架、卡槽、滑动机构、软管、固定机构、导向杆、硬管、固定块、平移滑台气缸和回收器的设置，该装置具有结构简单和成本低廉的优点，其能够对供球的数量进行把控，且能够对残余的微球进行回收，提高了该装置经济性和实用性，解决了现有的一些供球装置造价过于昂贵，且难以对供球的数量进行把控的问题。

技术领域

本发明专利涉及芯片封装设备技术领域，具体为一种晶圆级封装微球自动供球装置。

背景技术

晶圆级植球机是一种高端半导体芯片封装设备，用于将微球(按材质可分为锡球、金球等多种)精准地放置到已经涂抹助焊剂的晶圆上。微球的自动供球是晶圆级植球机的关键技术之一，目前晶圆级植球机使用的球径一般在70μm～300μm，且已出现直径65μm的微球并有进一步微小化的趋势，这对微球的自动供球提出了更高的要求。

传统的供球装置有振动盘供球和翻转倾倒式供球等方式。振动盘供球需要制作一个布满真空吸孔的治具，真空吸孔与晶圆上电路凸点一一对应，安装在该治具的植球头在振动盘上方通过真空吸附微球，然后将微球放置到晶圆对应位置，对于12寸或以上尺寸的晶圆，一次植球的数量在百万级别，该治具的制作费用高昂到难以承受，而翻转倾倒式供球也存在着供球过于集中以及供球数量难以把控等缺陷，为此我们提出一种结构简单，且成本低廉，并能够对供球进行把控的供球装置来解决此问题。

发明专利内容

本发明专利的目的在于提供一种晶圆级封装微球自动供球装置，其具备结构简单和成本低廉，并能够对供球进行把控的优点，解决了现有的一些供球装置造价过于昂贵，且难以对供球的数量进行把控的问题。

为实现上述目的，本发明专利提供如下技术方案：一种晶圆级封装微球自动供球装置，包括支架、平台、竖板和微球桶，所述支架栓接在平台的顶部，所述竖板栓接在平台的底部，所述支架的正面栓接有升降滑台气缸，所述升降滑台气缸滑台的正面栓接有安装板，所述安装板的正面栓接有固定架，所述固定架的顶部开设有卡槽，且微球桶的表面与卡槽的内壁滑动连接，所述安装板后方的左右两侧均设置有滑动机构，所述固定架的前后两侧均设置有固定机构，所述微球桶底部的出口连通有软管，所述软管远离微球桶的一端连通有硬管，所述支架正面右侧的下方栓接有导向杆，且软管与导向杆顶部的表面滑动连接，所述平台顶部的右侧栓接有固定块，所述竖板右侧的下方栓接有平移滑台气缸，所述平移滑台气缸滑台的右侧栓接有回收器，且硬管的右端贯穿固定块并延伸至回收器的上方。

优选的，所述滑动机构包括连接杆、竖槽和滑块，所述连接杆的前后两端分别与安装板和滑块栓接，所述滑块与竖槽的内壁滑动连接，且竖槽开设在支架的正面。

优选的，所述滑块的左右两侧均开设有凹槽，所述凹槽的内部转动连接有滑轮，且滑轮与竖槽的内壁滚动连接。

优选的，所述固定机构包括旋钮螺栓、橡胶触头和螺纹槽，所述螺纹槽的数量为2个并分别开设在固定架的前后两侧，所述旋钮螺栓与螺纹槽的内壁螺纹连接，所述橡胶触头固定安装在旋钮螺栓靠近微球桶的一端。

优选的，所述橡胶触头的截面面积小于旋钮螺栓的截面面积，所述橡胶触头与螺纹槽的内壁之间存有间隙。

优选的，所述微球桶的顶部连通有漏斗，所述漏斗表面的上方螺纹连接有封闭盖。

优选的，所述微球桶为无色透明的防静电塑料制成，所述软管为无色透明防静电聚氨酯材料制成。

优选的，所述固定架的左右两侧均栓接有固定件，所述固定件的表面贯穿设置有检测传感器，所述支架顶部的右侧安装有报警灯，所述检测传感器与报警灯相互配合使用。