[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 202010566097.8 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111627952B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 钟莉;查国伟 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G06V40/13 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
多个子像素单元;
以及功能元件组,设置于相邻的所述子像素单元之间,所述功能元件组与所述子像素单元的功能不同,其中,所述功能元件组包括第一功能元件,所述第一功能元件复用为第一对位标记;其中一部分所述第一功能元件复用为所述第一对位标记,且所述第一对位标记的形状和另一部分所述第一功能元件的形状不同。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,每一所述子像素单元包括Micro LED芯片,所述功能元件组设置于相邻的两所述Micro LED芯片之间。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述功能元件组还包括与所述第一功能元件相邻的第二功能元件,所述第二功能元件的功能和所述第一功能元件的功能不同。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第二功能元件复用为第二对位标记。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第二功能元件和所述第一功能元件的形状不同。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一对位标记和所述第二对位标记的形状包括圆形、方形、十字形中的一种或几种的组合。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述第一对位标记和所述第二对位标记的直径或边长分别大于30微米。
8.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第二功能元件和所述第一功能元件一块复用为所述第一对位标记。
9.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,所述第一功能元件、所述第二功能元件均包括指纹识别传感器、掌纹识别传感器、储能电容、天线中的一种功能元件。
10.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括驱动背板及封装层,所述Micro LED芯片绑定在所述驱动背板上,所述封装层覆于所述Micro LED芯片上,且所述驱动背板划分为多个分区,每个所述分区包括多个子像素单元。
11.根据权利要求10所述的显示面板,其特征在于,每个所述分区内至少有两个所述第一功能元件复用为所述第一对位标记。
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,至少两个所述第一功能元件位于所述分区的对角侧。
13.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,至少两个所述第一功能元件的形状不同。
14.一种显示面板制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S10、提供驱动背板,所述驱动背板划分为多个分区,每个所述分区设置有功能元件组,所述功能元件组包括第一功能元件,其中一部分所述第一功能元件复用为第一对位标记,且所述第一对位标记与另一部分所述第一功能元件的形状不同;
步骤S20、提供设置有Micro LED芯片的转移基板,以所述第一对位标记为参照把所述Micro LED芯片转移到所述分区内,并与所述驱动背板绑定;
步骤S30、重复步骤S20,把所述Micro LED芯片分次转移到每个所述分区内;
步骤S40、剥离掉所述转移基板;以及
步骤S50、在所述Micro LED芯片及所述第一功能元件上制备封装层。
15.根据权利要求14所述的显示面板制备方法,其特征在于,每个所述分区至少有两个所述第一功能元件复用为所述第一对位标记,至少两个所述第一功能元件设置于所述分区的对角侧,且至少两个所述第一功能元件的形状不同。
16.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至13任一项所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的