[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 202010566097.8 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111627952B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 钟莉;查国伟 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;G06V40/13 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本揭示提供一种显示面板及其制备方法以及显示装置。显示面板包括驱动背板、功能元件组、及Micro LED芯片。功能元件组集成在像素单元内未设置Micro LED芯片的区域并复用为对位标记。在Micro LED芯片的巨量转移过程中,通过把部分功能元件复用为对位标记,在保证对位精度的前提下,避免对位标记额外占用像素空间。
技术领域
本揭示涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制备方法以及显示装置。
背景技术
随着Micro LED技术的发展,Micro LED芯片的尺寸越做越小,其对应可制备的Micro LED显示装置的像素密度(Pixels Per Inch,PPI)越来越高,Micro LED芯片在驱动背板上的间距越来越小,数量越来越多。现有的巨量转移技术一次转移面积仅为1英寸(inch)左右,常常需要多次重复的转移过程才能完成一个屏幕的制作,且转移过程中需在驱动背板上提前设计好对位标记(Mark)以保证转移的精度。然而设置对位Mark会额外占用显示像素的空间。
因此,现有Micro LED显示屏中对位Mark额外占用显示像素空间的问题需要解决。
发明内容
本揭示提供一种显示面板及其制备方法以及显示装置,以缓解现有Micro LED显示屏中对位Mark额外占用显示像素空间的技术问题。
为解决上述问题,本揭示提供的技术方案如下:
本揭示实施例提供一种显示面板,其包括多个子像素单元、以及功能元件组。所述功能元件组设置于相邻的所述子像素单元之间,所述功能元件组与所述子像素单元的功能不同。其中,所述功能元件组包括第一功能元件,所述第一功能元件复用为第一对位标记。
在本揭示实施例提供的显示面板中,每一所述子像素单元包括Micro LED芯片,所述功能元件组设置于相邻的两所述Micro LED芯片之间。
在本揭示实施例提供的显示面板中,部分所述第一功能元件复用为所述第一对位标记。
在本揭示实施例提供的显示面板中,所述功能元件组还包括与所述第一功能元件相邻的第二功能元件,所述第二功能元件的功能和所述第一功能元件的功能不同。
在本揭示实施例提供的显示面板中,所述第二功能元件复用为第二对位标记。
在本揭示实施例提供的显示面板中,所述第二功能元件的形状和所述第一功能元件的形状不同。
在本揭示实施例提供的显示面板中,所述第一对位标记和所述第二对位标记的形状包括圆形、方形、十字形中的一种或几种的组合。
在本揭示实施例提供的显示面板中,所述第一对位标记和所述第二对位标记的直径或边长分别大于30微米。
在本揭示实施例提供的显示面板中,所述第二功能元件和所述第一功能元件一块复用为所述第一对位标记。
在本揭示实施例提供的显示面板中,所述第一功能元件、所述第二功能元件均包括指纹识别传感器、掌纹识别传感器、储能电容、天线中的一种功能元件。
在本揭示实施例提供的显示面板中,所述显示面板还包括驱动背板及封装层,所述Micro LED芯片绑定在所述驱动背板上,所述封装层覆于所述Micro LED芯片上,且所述驱动背板划分为多个分区,每个所述分区包括多个子像素单元。
在本揭示实施例提供的显示面板中,每个所述分区内至少有两个所述第一功能元件复用为所述第一对位标记。
在本揭示实施例提供的显示面板中,至少两个所述第一功能元件位于所述分区的对角侧。
在本揭示实施例提供的显示面板中,至少两个所述第一功能元件的形状不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的