[发明专利]一种抛光垫修整器及其制作方法

权利要求书

1.一种抛光垫修整器的制作方法，其特征在于，包括：

在基体上形成至少一个凹槽；

在所述凹槽中设置呈粉体状的或软性的固接材料；

将选定的研磨颗粒的一端插入设置有所述固接材料的所述凹槽中，所述研磨颗粒的一端与所述固接材料接触；

将所述固接材料加热至半熔融状态，以通过半熔融的所述固接材料将所述研磨颗粒与所述基体焊接固定；

在所述基体上形成稳固层，所述稳固层围设于所述研磨颗粒的周边，以固定所述研磨颗粒。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述固接材料为合金粉体或软性焊料。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在将所述固接材料加热至半熔融状态之前，还包括：

提供具有功能表面的模具；

将所述模具置于一端插入所述凹槽的所述研磨颗粒上，且所述功能表面与所述研磨颗粒接触；

将所述研磨颗粒调整为与所述功能表面相匹配的选定高度和选定面向。

4.根据权利要求3所述的抛光垫修整器的制作方法，其特征在于，所述功能表面上开设有功能槽，当将所述模具置于一端插入所述凹槽的所述研磨颗粒上时，所述研磨颗粒的另一端嵌设于对应的所述功能槽中。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述功能槽的数量为至少一个，所述至少一个功能槽的截面形状包括矩形、倒梯形或V字形。

6.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述固接材料为合金粉体，在将选定的研磨颗粒的一端插入设置有所述固接材料的所述凹槽中之前，还包括：

将所述固接材料加热至开始熔融状态，以增大所述固接材料中分子之间的作用力。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述基体上形成稳固层之前，还包括：

在所述基体上形成阻挡层，所述阻挡层围设于所述研磨颗粒的周边，用于阻挡所述固接材料中的元素向所述阻挡层上方扩散。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述研磨颗粒的另一端相对于所述稳固层的高度与所述研磨颗粒自身高度之比大于0.4。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述至少一个凹槽的截面形状包括V字形、U字形、倒梯形或圆弧形。

10.一种抛光垫修整器，其特征在于，包括：

基体，所述基体上开设有至少一个凹槽；

固接层，所述固接层设置于所述凹槽中，

研磨颗粒，所述研磨颗粒的一端插入设置有所述固接层的所述凹槽中，且与所述固接层接触，所述固接层是通过将设置于所述凹槽中的固接材料加热至半熔融状态形成的，所述固接材料为呈粉体状的或软性的固接材料；

稳固层，所述稳固层设置于所述基体上，且围设于所述研磨颗粒的周边。

11.根据权利要求10所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述固接材料为合金粉体或软性焊料。

12.根据权利要求11所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨颗粒的另一端相对于所述基体具有选定高度和选定面向。

13.根据权利要求11所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述固接材料为纳米合金粉体。

14.根据权利要求10所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述抛光垫修整器还包括：

阻挡层，所述阻挡层设置于所述基体和所述稳固层之间，且围设于所述研磨颗粒的周边，用于阻挡所述固接层中的元素向所述阻挡层上方扩散。

15.根据权利要求10所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述研磨颗粒的另一端相对于所述稳固层的高度与所述研磨颗粒自身高度之比大于0.4。

16.根据权利要求10所述的抛光垫修整器，其特征在于，所述至少一个凹槽的截面形状包括V字形、U字形、倒梯形或圆弧形。