[发明专利]一种抛光垫修整器及其制作方法

说明书

本发明涉及一种抛光垫修整器及其制作方法，包括：在基体上形成至少一个凹槽；在凹槽中设置固接材料；将选定的研磨颗粒的一端插入设置有固接材料的凹槽中，研磨颗粒的一端与固接材料接触；将固接材料加热至半熔融状态，以通过半熔融的固接材料将研磨颗粒与基体焊接固定；在基体上形成稳固层，稳固层围设于研磨颗粒的周边，以固定研磨颗粒，从而，能够利用固接材料和稳固层对研磨颗粒进行双重固定，且只需将固接材料加热至半熔融状态即可，能够降低制程温度，以避免由于制程温度高而导致金刚石研磨颗粒缺陷被恶化、以及金刚石研磨颗粒易从基体上脱落的问题。

【技术领域】

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种抛光垫修整器及其制作方法。

【背景技术】

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，简称“CMP”)是目前最有效、最成熟的平坦化技术，被广泛应用于半导体制造中。抛光垫是CMP技术中的主要耗材之一，在经过一段时间的抛光后，由于其表面变得光滑，甚至釉面，会降低抛光过程的材料去除率和抛光均匀性，因此，需要在抛光过程中使用抛光垫修整器对抛光垫进行实时修整，以使抛光垫维持所需的粗糙度，确保其使用功能。

现有的抛光垫修整器包括金属基体、以及固接在金属基体上的金刚石研磨颗粒。但是，在抛光垫修整器的制备工艺中，存在制程温度高而导致金刚石研磨颗粒缺陷被恶化、以及金刚石研磨颗粒固接在金属基体上后易脱落的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种金刚石修整器及其制作方法，以避免由于制程温度高而导致金刚石研磨颗粒缺陷被恶化、以及金刚石研磨颗粒易从基体上脱落的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种抛光垫修整器的制作方法，该抛光垫修整器的制作方法包括：在基体上形成至少一个凹槽；在凹槽中设置固接材料；将选定的研磨颗粒的一端插入设置有固接材料的凹槽中，研磨颗粒的一端与固接材料接触；将固接材料加热至半熔融状态，以通过半熔融的固接材料将研磨颗粒与基体焊接固定；在基体上形成稳固层，稳固层围设于研磨颗粒的周边，以固定研磨颗粒。

其中，固接材料为合金粉体或软性焊料。

其中，在将固接材料加热至半熔融状态之前，还包括：提供具有功能表面的模具；将模具置于一端插入凹槽的研磨颗粒上，且功能表面与研磨颗粒接触；将研磨颗粒调整为与功能表面相匹配的选定高度和选定面向。

其中，功能表面上开设有功能槽，当将模具置于一端插入凹槽的研磨颗粒上时，研磨颗粒的另一端嵌设于对应的功能槽中。

其中，功能槽的数量为至少一个，至少一个功能槽的截面形状包括矩形、倒梯形或V字形。

其中，固接材料为合金粉体，在将选定的研磨颗粒的一端插入设置有固接材料的所述凹槽中之前，还包括：将固接材料加热至开始熔融状态，以增大固接材料中分子之间的作用力。

其中，在基体上形成稳固层之前，还包括：在基体上形成阻挡层，阻挡层围设于研磨颗粒的周边，用于阻挡固接材料中的元素向阻挡层上方扩散。

其中，研磨颗粒的另一端相对于稳固层的高度与研磨颗粒自身高度之比大于0.4。

其中，至少一个凹槽的截面形状为V字形、U字形、倒梯形或圆弧形。

为了解决上述问题，本发明还提供了一种抛光垫修整器，该抛光垫修整器包括：基体，基体上开设有至少一个凹槽；固接层，固接层设置于凹槽中，研磨颗粒，研磨颗粒的一端插入设置有固接层的凹槽中，且与固接层接触，固接层是通过将设置于凹槽中的固接材料加热至半熔融状态形成的；稳固层，稳固层设置于基体上，且围设于研磨颗粒的周边。

其中，固接材料为合金粉体或软性焊料。

其中，研磨颗粒的另一端相对于基体具有选定高度和选定面向。

其中，固接材料为纳米合金粉体。