[发明专利]一种铜浆塞孔印制板的制造方法有效
| 申请号： | 202010567415.2 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111491454B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 梁丽娟 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜浆塞孔 印制板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜浆塞孔印制板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)以聚四氟乙烯或聚酰亚胺材质的高速高频板为母板，按照预设参数设计工程文件；
2)按照工程文件内的参数在母板上钻孔，得到带有待塞孔的印制板；
3)在印制板上进行沉铜和面镀；
4)根据孔径大小，进行图形转移和图形电镀；
当孔径≤0.6mm时，放焊盘做一次图形转移；
电镀参数为：电流密度1.2A/dm2，电镀时间为5h；
孔内铜厚度为80～90um；
当0.6mm＜孔径≤1.4mm时，一次图形转移不放焊盘，二次图形转移放焊盘；
两次电镀参数均为：电流密度均为1.2A/dm2，电镀时间为5h；
孔内铜厚度为100～120um；
5)以铜浆为原料，采用丝网印刷法将铜浆塞入待塞孔中。
2.根据权利要求1所述的铜浆塞孔印制板的制造方法，其特征在于，所述焊盘的直径比钻孔孔径大0.15～0.2mm。
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