[发明专利]一种铜浆塞孔印制板的制造方法

说明书

本发明公开了一种铜浆塞孔印制板的制造方法，属于PCB制造技术领域。本发明的铜浆塞孔印制板的制造方法，设计铜浆塞孔印制板的工程文件，制造铜浆塞孔板时，按照工程文件绘制底片，并按照铜浆塞孔印制板的工艺流程和电镀参数要求加工产品；本发明的制造方法，可一次性完成铜浆塞孔，不用反复塞，且塞孔饱满无气泡、空洞等缺陷，孔口凹陷不大于0.075mm。本发明的制造方法，适用范围广，适用于制造孔径1.4mm的塞孔。

技术领域

本发明属于PCB制造技术领域，尤其是一种铜浆塞孔印制板的制造方法。

背景技术

随着高密度印制板的不断发展，PCB的塞孔技术已经由绿油塞孔逐渐过渡到了树脂塞孔，近年来由于一些产品的特殊功能需要，铜浆塞孔也逐步出现。

铜浆塞孔印制板由于具有优良的散热性能并能够过大电流，近年来被广泛需要，但铜浆塞孔印制板的加工和制造却一直是业界的一大难题，一般都要塞3到 4次才可满足要求，并且塞孔孔径小于0.6mm。

铜浆本身固化时的温度较高，普通的刚性板的热膨胀系数和铜浆比较接近，但若为聚四氟乙烯或聚酰亚胺等高速高频板，与铜浆的热膨胀系数相差较大，以目前的制造工艺而言，即使多次塞铜浆，产品也达不到要求，易出现塞孔不饱满、孔内有气泡、呈现麻脸状态的问题，进而造成导通障碍，甚至有可能损坏母板板材。

发明内容

本发明的目的在于克服上述聚四氟乙烯或聚酰亚胺等高速高频板塞铜浆时易出现塞孔不饱满的缺点，提供一种铜浆塞孔印制板的制造方法。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种铜浆塞孔印制板的制造方法，包括以下步骤：

1)以聚四氟乙烯或聚酰亚胺材质的高速高频板为母板，按照预设参数设计工程文件；

2)按照工程文件内的参数在母板上钻孔，得到带有待塞孔的印制板；

3)在印制板上进行沉铜和面镀；

4)根据孔径大小，进行图形转移和图形电镀；

5)以铜浆为原料，采用丝网印刷法将铜浆塞入待塞孔中。

进一步的，步骤4)中，当孔径≤0.6mm时，放焊盘只做一次图形转移；

电镀参数为：电流密度1.2A/dm²，电镀时间为5h；

孔内铜厚度为80～90um。

进一步的，步骤4)中，当0.6mm＜孔径≤1.4mm时，一次图形转移不放焊盘，二次图形转移放焊盘；

两次电镀参数均为：电流密度均为1.2A/dm²，电镀时间为5h；

孔内铜厚度为100～120um。

进一步的，所述焊盘的直径比钻孔孔径大0.15～0.2mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明的铜浆塞孔印制板的制造方法，设计铜浆塞孔印制板的工程文件，制造铜浆塞孔板时，按照工程文件绘制底片，并按照铜浆塞孔印制板的工艺流程和电镀参数要求加工产品；本发明的制造方法，通过加厚孔铜厚度和添加焊盘，起到隔离和固定目板的作用，一次完成铜浆塞孔，不用反复塞，且塞孔饱满无气泡、空洞等缺陷，孔口凹陷不大于0.075mm。本发明的制造方法，适用于范围广，能制造孔径为1.4mm的塞孔。

附图说明

图1为实施例1的剖视图，其中，图1(a)、图1(b)为不同放大倍数的剖视图；

图2为实施例1的平面图，其中，图2(a)、图2(b)为不同放大倍数的剖视图；