[发明专利]一种塑封磨具结构的确定方法及塑封磨具

权利要求书

1.一种塑封磨具结构的确定方法，其特征在于，包括：

建立封装模型，所述封装模型具有封装腔及位于封装腔内的待封装体；

封装仿真模拟，以预定参数的封装胶注入所述封装模型进行封装模拟，确定封装胶在封装腔内的流动参数；

封装模型修调，在流动参数大于预定值的区域设置缓流体；

再次对设置有缓流体的封装模型进行仿真模拟，直至所述流动参数大于预定值的区域的流动参数小于等于预定值；

以小于等于预定值后的封装腔结构作为塑封模具的封装腔。

2.根据权利要求1所述确定方法，其特征在于，所述流动参数包括封装胶在所述封装腔内预定截面的流速，所述预定参数为所述封装腔内封装胶的理论流速。

3.根据权利要求2所述的确定方法，其特征在于，所述在流动参数大于预定值的区域设置缓流体包括：

确定所述封装腔内封装胶流动速度大于预定值的部位；

在封装胶流动速度大于预定值的部位沿封装胶的流动方向设置所述缓流体。

4.根据权利要求3所述的确定方法，其特征在于，所述缓流体包括在所述封装腔内表面靠近两侧面设置的凸起部。

5.根据权利要求4所述的确定方法，其特征在于，所述凸起部沿封装胶流动的方向间隔设置。

6.一种塑封磨具，包括设置在所述塑封磨具上的封装腔，其特征在于，所述封装腔的内表面上设置有缓流体，所缓流体的设置方式是由权利要求1-5任一所述的方法确定。

7.根据权利要求6所述的塑封磨具，其特征在于，所述缓流体包括在所述封装腔内表面靠近两侧面设置的凸起部。

8.根据权利要求7所述的塑封磨具，其特征在于，所述凸起部沿封装胶流动的方向间隔设置。

9.根据权利要求8所述的塑封磨具，其特征在于，位于所述封装腔靠近一个侧面设置的所述凸起部与靠近另一个侧面设置的所述凸起部对称设置。

10.根据权利要求6所述的塑封磨具，其特征在于，所述封装腔的末端设置有第二封装区，所述第二封装区和所述封装腔之间设置有挡墙，所述挡墙的高度矮于所述封装腔的深度。