[发明专利]一种塑封磨具结构的确定方法及塑封磨具

说明书

本申请公开了一种塑封磨具结构的确定方法及塑封磨具，包括，建立封装模型，所述封装模型具有封装腔及位于封装腔内的待封装体；封装仿真模拟，以预定参数的封装胶注入所述封装模型进行封装模拟，确定封装胶在封装腔内的流动参数；封装模型修调，在流动参数大于预定值的区域设置缓流体；再次对设置有缓流体的封装模型进行仿真模拟，直至所述流动参数大于预定值的区域的流动参数小于等于预定值；以小于等于预定值后的封装腔结构作为塑封模具的封装腔。通过仿真模拟的方法对塑封模具的封装腔进行改进，以确定符合封装条件的封装腔的结构，可减少工作人员的工作量，节约改进磨具的成本。

技术领域

本发明一般涉及半导体制造领域，具体涉及塑封磨具结构的确定方法及塑封磨具。

背景技术

在半导体制造业中，塑封磨具时必须用到的关键治具，会直接影响芯片封装质量，现有的模具设计，在对较厚产品塑封作业时末端容易出现气洞不良。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种塑封磨具结构的确定方法及塑封磨具。

第一方面提供了一种塑封磨具结构的确定方法，包括：

建立封装模型，所述封装模型具有封装腔及位于封装腔内的待封装体；

封装仿真模拟，以预定参数的封装胶注入所述封装模型进行封装模拟，确定封装胶在封装腔内的流动参数；

封装模型修调，在流动参数大于预定值的区域设置缓流体；

再次对设置有缓流体的封装模型进行仿真模拟，直至所述流动参数大于预定值的区域的流动参数小于等于预定值；

以小于等于预定值后的封装腔结构作为塑封模具的封装腔。

具体的，本申请通过模拟软件模拟使用塑封磨具封装产品的过程，在模拟的过程中提取封装胶在封装腔内实际的流动参数，通过分析流动参数来确定封装过程中造成在产品末端形成气洞的原因，然后通过模拟软件对塑封磨具的封装腔做出相应的调整改进，然后对经过改进的磨具再次进行仿真模拟，直至封装腔内的封装胶的流动参数符合要求，然后提取改进后的符合要求的塑封磨具的封装腔的结构，作为实际生产过程中塑封磨具封装腔的结构。

进一步地，所述流动参数包括封装胶在所述封装腔内预定截面的流速，所述预定参数为所述封装腔内封装胶的理论流速。

进一步地，所述在流动参数大于预定值的区域设置缓流体包括：

确定所述封装腔内封装胶流动速度大于预定值的部位；

在封装胶流动速度大于预定值的部位沿封装胶的流动方向设置所述缓流体。

进一步地，所述缓流体包括在所述封装腔内表面靠近两侧面设置的凸起部。

进一步地，所述凸起部沿封装胶流动的方向间隔设置。

第二方面，本申请还公开了一种塑封磨具，所述塑封磨具设置有封装腔，所述封装腔的内表面上设置有缓流体，所缓流体的设置方式是由以上任一所述的方法确定。

进一步地，所述缓流体包括在所述封装腔内表面靠近两侧面设置的凸起部。

进一步地，所述凸起部沿封装胶流动的方向间隔设置。

较优的，位于所述封装腔靠近一个侧面设置的所述凸起部与靠近另一个侧面设置的所述凸起部对称设置。

进一步地，所述封装腔的末端设置有第二封装区，所述第二封装区和所述封装腔之间设置有挡墙，所述挡墙的高度矮于所述封装腔的深度。

有益效果