[发明专利]一种晶圆锡球印刷工艺

权利要求书

1.一种晶圆锡球印刷工艺，其特征在于，包括以下步骤：

在所述晶圆的一端面布置介电层，并在所述晶圆的一端面进行溅镀，在所述介电层上形成金属层；

在所述金属层上涂布第一光阻层，进行曝光与显影；

去除所述第一光阻层的保护区外的金属层，然后去除所述第一光阻层；

将所述晶圆的一端面键合在玻璃载板上；

在所述玻璃载板的非键合端面上涂布第二光阻层，曝光显影，在所述玻璃载板上形成贯通的窗口，并使得所述金属层暴露出来；

去除所述第二光阻层；

在所述窗口内涂布第三光阻层，经过曝光与显影，在第三光阻层上形成贯通至所述金属层的通槽；

将锡膏印刷于所述通槽中，并去除所述第三光阻层；

喷洒助焊剂，加热形成锡球。

2.根据权利要求1所述的晶圆锡球印刷工艺，其特征在于，第一光阻层、第二光阻层与第三光阻层均通过氧电浆或有机溶剂去除。

3.根据权利要求1所述的晶圆锡球印刷工艺，其特征在于，所述金属层的材质为铜或钛。

4.根据权利要求1所述的晶圆锡球印刷工艺，其特征在于，在将所述晶圆键合在所述玻璃载板上之后，涂布第二光阻层之前，通过研磨或蚀刻减薄晶圆厚度。

5.根据权利要求4所述的晶圆锡球印刷工艺，其特征在于，经过减薄后，所述晶圆的厚度为20～100微米。

6.根据权利要求1所述的晶圆锡球印刷工艺，其特征在于，形成所述锡球后，通过电浆切割所述晶圆的一端面，而后通过激光镭射加热使得所述晶圆与所述玻璃载板解键合。

7.根据权利要求1所述的晶圆锡球印刷工艺，其特征在于，所述窗口处的玻璃载板的厚度不大于所述锡球的直径。