[发明专利]一种晶圆锡球印刷工艺

说明书

本发明公开了一种晶圆锡球印刷工艺，属于晶圆加工领域。一种晶圆锡球印刷工艺，包括以下步骤：对所述晶圆的一端面进行溅镀，形成金属层；在所述金属层上涂布第一光阻层，进行曝光与显影；去除所述第一光阻层的保护区外的金属层，然后去除所述第一光阻层；将所述晶圆的另一端面键合在玻璃载板上；在所述玻璃载板的非键合端面上涂布第二光阻层；去除所述第二光阻层；在所述窗口内涂布第三光阻层，经过曝光与显影，在第三光阻层上形成贯通至所述金属层的通槽；将锡膏印刷于所述通槽中，并去除所述第三光阻层；喷洒助焊剂，加热形成锡球。相对于传统的锡球印刷工艺，此种工艺突破了传统锡球印刷工艺对晶圆厚度的限制，能够适用于更薄的晶圆。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，具体涉及一种晶圆锡球印刷工艺。

背景技术

在高电流的功率器件设计中，由于单位时间输入/出的电流强度很大，因此需要使用大面积或高度的锡球(Bump)提升产品的可靠性，但在实际制造工艺中，若先以印刷方式在晶圆正面做完高段差的锡球后，再做反面的减薄及金属工艺势必难此运行。因此，必须先做完减薄工程后，再翻转至正面进行印刷锡球的制程。

由于薄晶圆必须承受印刷锡膏时机械式的压力，因此被加工晶圆不能太薄，最低大约在175～200um。然而为了降低阻抗、减少热产生速度，元件必须将厚度降低到100um以下，甚至要到40～50um。所以，现有的工艺已经远远不能满足性能需求。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提出了一种晶圆锡球印刷工艺。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种晶圆锡球印刷工艺，包括以下步骤：

在所述晶圆的一端面布置介电层，并在所述晶圆的一端面进行溅镀，在所述介电层上形成金属层；

在所述金属层上涂布第一光阻层，进行曝光与显影；

去除所述第一光阻层的保护区外的金属层，然后去除所述第一光阻层；

将所述晶圆的一端面键合在玻璃载板上；

在所述玻璃载板的非键合端面上涂布第二光阻层，曝光显影，在所述玻璃载板上形成贯通的窗口，并使得所述金属层暴露出来；

使用氧电浆或有机溶剂去除所述第二光阻层；

在所述窗口内涂布第三光阻层，经过曝光与显影，在第三光阻层上形成贯通至所述金属层的通槽；

将锡膏印刷于所述通槽中，并去除所述第三光阻层；

喷洒助焊剂，加热形成锡球。

进一步地，第一光阻层、第二光阻层与第三光阻层均通过氧电浆或有机溶剂去除。

进一步地，所述金属层的材质为铜或钛。

进一步地，在将所述晶圆键合在所述玻璃载板上之后，涂布第二光阻层之前，通过研磨或蚀刻减薄晶圆厚度。

进一步地，经过减薄后，所述晶圆的厚度为20～100微米。

进一步地，形成所述锡球后，通过电浆切割所述晶圆的一端面，而后通过激光镭射加热使得所述晶圆与所述玻璃载板解键合。

本发明的有益效果：

由于在印刷锡膏之前，晶圆已经键合在玻璃载板上，并通过在玻璃载板上开设窗口进行印刷操作。由于玻璃载板提供刚性支撑，因此，使得晶圆能够承受印刷或印刷锡膏时的机械压力，突破了传统锡球印刷工艺对晶圆厚度的限制。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本申请中涂布完第一光阻层的工艺结构局部剖视图；