[发明专利]一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，其特征在于，包括如下重量份的组分：环氧树脂110-130份，固化剂55-95份，促进剂0.05-0.15份，阻燃剂10-30份，无机填料60-80份，界面结合剂0.1-0.2份和有机溶剂90-110份；

优选地，所述固化剂包括聚苯乙烯马来酸酐树脂和4,4-二氨基二苯醚苯并恶嗪树脂；

优选地，所述固化剂中聚苯乙烯马来酸酐树脂与4,4-二氨基二苯醚苯并恶嗪树脂的重量比为(10-30)：(20-40)。

2.根据权利要求1所述的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，其特征在于，所述环氧树脂包括第一环氧树脂、第二环氧树脂和第三环氧树脂，所述第一环氧树脂为多官能基环氧树脂，所述第二环氧树脂为DOPO-HQ酚醛环氧树脂，所述第三环氧树脂选自双酚A型酚醛环氧树脂和邻甲酚型环氧树脂中的至少一种；

优选地，所述环氧树脂中第一环氧树脂、第二环氧树脂和第三环氧树脂之间的重量比为30：(30-50)：50。

3.根据权利要求1所述的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，其特征在于，所述固化剂还包括DOPO酚醛树脂和4，4-二氨基二苯砜中的至少一种；

优选地，所述固化剂包括聚苯乙烯马来酸酐树脂、DOPO酚醛树脂、4,4-二氨基二苯醚苯并恶嗪树脂和4，4-二氨基二苯砜；

优选地，所述固化剂中聚苯乙烯马来酸酐树脂、DOPO酚醛树脂、4,4-二氨基二苯醚苯并恶嗪树脂和4，4-二氨基二苯砜之间的重量比为(10-30)：15：(20-40)：10。

4.根据权利要求1所述的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，其特征在于，所述促进剂包括2-苯基咪唑和2-乙基-4-甲基咪唑；

优选地，所述促进剂中2-苯基咪唑与2-乙基-4-甲基咪唑的质量比为(0.5-1.5)：1。

5.根据权利要求1所述的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，其特征在于，所述阻燃剂为间苯二酚双(二苯基磷酸酯)；所述界面结合剂为硅烷偶联剂。

6.根据权利要求1所述的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，其特征在于，所述无机填料包括融熔硅微粉和滑石粉；

优选地，所述无机填料包括融熔硅微粉和滑石粉的质量配比为70：(10-30)。

7.根据权利要求1所述的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，其特征在于，所述有机溶剂包括丁酮和丙二醇甲醚；

优选地，所述有机溶剂中丁酮与丙二醇甲醚的质量比为70：(20-40)。

8.权利要求1-7任一所述的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液在制备无卤高Tg中损耗覆铜板中的应用。

9.一种无卤高Tg中损耗覆铜板的制备方法，其特征在于，包括：

将权利要求1-7任一所述的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液制得半固化片；

将半固化片与铜箔叠置后进行层压，制得覆铜板；

优选地，制取半固化片时，控制胶含量为40-50％，流动度为15-50％；

优选地，所述无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液的制备方法包括：

按照重量份，向胶槽中加入溶剂及界面结合剂，随后加入固化剂和环氧树脂，搅拌混匀，再加入促进剂、阻燃剂和无机填料，搅拌熟化，制得覆铜板用胶液；

优选地，控制所述搅拌熟化时的搅拌速度为800-1200rpm，搅拌熟化时间为5-7h。

10.一种无卤高Tg中损耗覆铜板，其特征在于，按照权利要求9所述的制备方法制得。