[发明专利]一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用。本发明的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：环氧树脂110‑130份，固化剂55‑95份，促进剂0.05‑0.15份，阻燃剂10‑30份，无机填料60‑80份，界面结合剂0.1‑0.2份和有机溶剂90‑110份。利用该胶液制备的覆铜板具有良好的化学稳定性、耐热性、耐腐蚀性，其收缩率低、粘结性强、机械强度高，从而能够保证基板具备优异的可靠性；此外，该覆铜板具有良好的介电性能，满足5G下的高传输、低损耗等需求。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用。

背景技术

近年来，全球信息技术向数字化、网络化迅速发展，超大容量的信息传输，超快速度和超高密度的信息处理，已成为信息及通信设备(ICT)技术发展所追求的目标。目前，4G通信功能已经逐步趋于不能满足社会的通信需求，5G技术已然成熟，5G基站的前期铺设工作已经开始，这时必将开发出性能更高的雷达、天线、服务器、交换机等通讯产品，这些给高速覆铜板带来了前所未有的机遇和挑战。

从整个通讯技术的发展历程不难看出，高传输、大容量、大数据、云计算等先进理念不断的提出与发展，势必要求硬件产品性能不断提升，尤其是对PCB的设计也随之不断升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、无铅焊接、高速材料的应用等等，都对高速覆铜板整体加工性能、可靠性能以及传输损耗性能提出了更高的要求。

良好的可靠性能是通讯设备长时间、高密度进行数据传输与处理的基本保证。同时，为了缓解传输信号的延迟现象，必须保证覆铜板具有较低的介电常数；为保证信号的传输的完整性，必须使覆铜板具有较低的介电损耗因子，尽量减少信号的电磁能转化为热能。因此，开发出较高可靠性能，较低损耗的覆铜板产品是支撑5G时代通讯技术的重要前体。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用，利用该胶液制备的覆铜板具有良好的化学稳定性、耐热性、耐腐蚀性，其收缩率低、粘结性强、机械强度高，从而能够保证基板具备优异的可靠性；此外，该覆铜板具有良好的介电性能，满足5G下的高传输、低损耗等需求。

本发明提供的无卤高Tg中损耗覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：环氧树脂110-130份，固化剂55-95份，促进剂0.05-0.15份，阻燃剂10-30份，无机填料60-80份，界面结合剂0.1-0.2份和有机溶剂90-110份。

在本发明中，所述环氧树脂包括第一环氧树脂、第二环氧树脂和第三环氧树脂，所述第一环氧树脂为多官能基环氧树脂，所述第二环氧树脂为DOPO-HQ酚醛环氧树脂，所述第三环氧树脂选自双酚A型酚醛环氧树脂和邻甲酚型环氧树脂中的至少一种；优选地，所述多官能基环氧树脂为DC-500K80。

进一步地，所述环氧树脂中第一环氧树脂、第二环氧树脂和第三环氧树脂之间的重量比为30：(30-50)：50。

在一实施方式中，所述环氧树脂包括多官能基环氧树脂、DOPO-HQ酚醛环氧树脂和双酚A型酚醛环氧树脂；进一步地，环氧树脂中多官能基环氧树脂、DOPO-HQ酚醛环氧树脂和双酚A型酚醛环氧树脂之间的重量比为30：30：50。

在另一实施方式中，所述环氧树脂包括多官能基环氧树脂、DOPO-HQ酚醛环氧树脂和邻甲酚型环氧树脂；进一步地，环氧树脂中多官能基环氧树脂、DOPO-HQ酚醛环氧树脂和邻甲酚型环氧树脂之间的重量比为30：40：50。

在再一实施方式中，所述环氧树脂包括环氧树脂选自多官能基环氧树脂、DOPO-HQ酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和邻甲酚型环氧树脂，且环氧树脂包括环氧树脂选自多官能基环氧树脂、DOPO-HQ酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂和邻甲酚型环氧树脂之间的重量比为30：50：25：25。