[发明专利]一种芯片用晶圆片金属溅镀设备

权利要求书

1.一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括溅镀机本体(1)，其特征在于，所述溅镀机本体(1)的底部固定安装有支撑垫座(2)，所述溅镀机本体(1)的正面设有舱门(3)，所述舱门(3)的正面固定安装有把手架(4)，所述溅镀机本体(1)的侧表面固定安装有限位套(5)，所述限位套(5)远离溅镀机本体(1)的一端固定安装有对位环(6)，所述限位套(5)的内部插接有限位衬管(7)，所述限位衬管(7)位于限位套(5)内部的一端固定安装有对位塞(8)，所述限位衬管(7)位于限位套(5)外部的一端固定安装有连接箱架(9)，所述连接箱架(9)靠近限位衬管(7)一侧面的中部固定安装有插接块(10)，所述插接块(10)的表面滑动套接有套接框(11)，且套接框(11)的端部与溅镀机本体(1)侧表面的中部固定连接，所述套接框(11)的框壁贯穿开设有限位通孔(12)，所述插接块(10)的表面开设有连通孔(13)，所述连通孔(13)的内部开设有凹室(14)，所述凹室(14)的内部滑动连接有滑动片架(15)，所述滑动片架(15)的一面固定安装有弹簧(16)，所述滑动片架(15)远离弹簧(16)的一面固定安装有插接轴(17)，且插接轴(17)活动插接在限位通孔(12)和连通孔(13)的内部；

所述连接箱架(9)的顶部固定安装有减速电机(18)，所述连接箱架(9)顶面箱壁的中部贯穿安装有第一轴承(19)，所述连接箱架(9)的箱壁通过第一轴承(19)转动连接有螺纹轴(20)，所述螺纹轴(20)的底端固定安装有限位圆片(21)，所述连接箱架(9)的内部滑动连接有滑动衬框(22)，所述滑动衬框(22)的内壁固定安装有支撑片(23)，所述支撑片(23)的端部固定安装有内螺纹管(24)，且内螺纹管(24)螺纹连接在螺纹轴(20)的表面，所述滑动衬框(22)的底端固定安装有支撑板(25)，所述支撑板(25)的底面固定安装有支撑腿(26)，所述支撑腿(26)的底端固定安装有万向轮(27)，所述支撑腿(26)的表面固定安装有支撑横筋(28)，所述连接箱架(9)的内壁固定安装有支撑横轴(29)，所述支撑横轴(29)的端部固定安装有第二轴承(30)，且支撑横轴(29)通过第二轴承(30)与螺纹轴(20)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于，所述连接箱架(9)的侧表面固定安装有手持轴架(31)，所述手持轴架(31)的表面套接有手持套(32)，所述手持套(32)的表面开设有防滑圈槽(33)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于，所述手持轴架(31)为圆轴弯架结构，所述手持套(32)为硅橡胶套。

4.根据权利要求1所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于，所述对位环(6)为圆斗状环管结构，且对位环(6)靠近限位套(5)一端的环口小于其另一端环口。

5.根据权利要求1所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于，所述对位塞(8)为圆锥状结构，且对位塞(8)靠近限位衬管(7)的一端大于其另一端。

6.根据权利要求1所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于，所述限位通孔(12)和连通孔(13)均为圆形通孔，且限位通孔(12)和连通孔(13)的孔径相等。

7.根据权利要求1所述的一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，其特征在于，每个所述支撑板(25)的底面均分布四个支撑腿(26)和万向轮(27)，且四个支撑腿(26)和万向轮(27)分别位于支撑板(25)底面的四角。