[发明专利]一种芯片用晶圆片金属溅镀设备

说明书

本发明公开了一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括溅镀机本体，所述溅镀机本体的底部固定安装有支撑垫座，所述溅镀机本体的正面设有舱门，所述舱门的正面固定安装有把手架，所述溅镀机本体的侧表面固定安装有限位套。通过将对位塞与对位环对位插接，使限位衬管滑插至限位套的内部，通过按压插接轴，使插接轴在连通孔内滑插至凹室内部，推动滑动片架对弹簧进行挤压，从而使插接块插入套接框内部，使插接轴与限位通孔对位时，插接轴即可在弹簧的复位作用下弹出插入限位通孔，从而使插接块和套接框固定，从而达到了便于安装和拆卸的效果，实现了便于根据移动需求进行适应性装配辅助结构的目标，使用起来更加方便。

技术领域

本发明涉及溅镀设备技术领域，尤其涉及一种芯片用晶圆片金属溅镀设备。

背景技术

芯片即集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜，溅镀，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法，该工艺要求真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，由于辉光放电(glowdischarge)产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上；磁控溅镀设备是用于芯片加工的重要设备。

目前市场上的磁控溅镀设备大多缺乏可装配的移动辅助结构，使得整个装备在进行移动或移运的过程中需要依靠大型的悬吊设备和牵引设备，移动起来很不方便，难以快捷灵活地对整个设备进行移动。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，解决了目前市场上的磁控溅镀设备大多缺乏可装配的移动辅助结构，使得整个装备在进行移动或移运的过程中需要依靠大型的悬吊设备和牵引设备，移动起来很不方便，难以快捷灵活地对整个设备进行移动的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种芯片用晶圆片金属溅镀设备，包括溅镀机本体，所述溅镀机本体的底部固定安装有支撑垫座，所述溅镀机本体的正面设有舱门，所述舱门的正面固定安装有把手架，所述溅镀机本体的侧表面固定安装有限位套，所述限位套远离溅镀机本体的一端固定安装有对位环，所述限位套的内部插接有限位衬管，所述限位衬管位于限位套内部的一端固定安装有对位塞，所述限位衬管位于限位套外部的一端固定安装有连接箱架，所述连接箱架靠近限位衬管一侧面的中部固定安装有插接块，所述插接块的表面滑动套接有套接框，且套接框的端部与溅镀机本体侧表面的中部固定连接，所述套接框的框壁贯穿开设有限位通孔，所述插接块的表面开设有连通孔，所述连通孔的内部开设有凹室，所述凹室的内部滑动连接有滑动片架，所述滑动片架的一面固定安装有弹簧，所述滑动片架远离弹簧的一面固定安装有插接轴，且插接轴活动插接在限位通孔和连通孔的内部。

优选的，所述连接箱架的顶部固定安装有减速电机，所述连接箱架顶面箱壁的中部贯穿安装有第一轴承，所述连接箱架的箱壁通过第一轴承转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴的底端固定安装有限位圆片，所述连接箱架的内部滑动连接有滑动衬框，所述滑动衬框的内壁固定安装有支撑片，所述支撑片的端部固定安装有内螺纹管，且内螺纹管螺纹连接在螺纹轴的表面，所述滑动衬框的底端固定安装有支撑板，所述支撑板的底面固定安装有支撑腿，所述支撑腿的底端固定安装有万向轮，所述支撑腿的表面固定安装有支撑横筋，所述连接箱架的内壁固定安装有支撑横轴，所述支撑横轴的端部固定安装有第二轴承，且支撑横轴通过第二轴承与螺纹轴转动连接。

优选的，所述连接箱架的侧表面固定安装有手持轴架，所述手持轴架的表面套接有手持套，所述手持套的表面开设有防滑圈槽。

优选的，所述手持轴架为圆轴弯架结构，所述手持套为硅橡胶套。

优选的，所述对位环为圆斗状环管结构，且对位环靠近限位套一端的环口小于其另一端环口。