[发明专利]二次模压工艺及光源

权利要求书

1.一种二次模压工艺，其特征在于，所述二次模压工艺包括如下步骤：

提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；

对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；

通过二次模压的方式制作黑色胶饼；

对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。

2.根据权利要求1所述的二次模压工艺，其特征在于，所述发光芯片通过正装芯片打线或者倒装芯片的方式设置于所述基板上。

3.根据权利要求2所述的二次模压工艺，其特征在于，所述正装芯片打线包括如下步骤：将发光芯片的背面结合在基板上，之后将发光芯片与对应的焊盘通过连接线相连接。

4.根据权利要求2所述的二次模压工艺，其特征在于，所述倒装芯片包括如下步骤：将发光芯片的背面结合在基板上，发光芯片与对应的焊盘通过电子焊料相连接。

5.一种光源，其特征在于，所述光源由如权利要求1至4任一项所述的二次模压工艺制造，该光源包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片、通过模压方式形成于所述发光芯片周围的荧光胶饼、通过模压方式形成于所述荧光胶饼上的黑色胶饼。