[发明专利]二次模压工艺及光源

说明书

本发明提供一种二次模压工艺及光源，其中，二次模压工艺包括如下步骤：提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；通过二次模压的方式制作黑色胶饼；对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。本发明对于白光产品通过两次模压工艺，第一次模压可以控制荧光胶厚度使得荧光粉集中于发光芯片周围，正装芯片反打线或用倒装芯片可以使得成品厚度更薄，从而控制产品厚度，使得发光效率更高，产品更薄。二次模压不同形状之出光孔实现不同的发光角度，且可以调整模具通过二次模压实现点光源出光效果。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种二次模压工艺及光源。

背景技术

现有的PCB产品通过模压透明、雾状、加荧光粉环氧树脂胶饼成型。现有的PCB产品存在的问题有：1.当产品是白光时，基板表面为整体荧光胶，荧光粉的激发效率较低导致成品亮度偏低。2.一次模压工艺，所做出成品发光角度均为120°左右，呈现散射型光斑。3.接收管PT、PD类产品整体封一定厚度的黑胶，导致降低红外穿透率，影响接收灵敏度。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种二次模压工艺及光源，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述发明目的，本发明提供一种二次模压工艺，其包括如下步骤：

提供基板，在基板上发光芯片周围的区域，通过模压的方式封装荧光胶饼；

对模压形成的荧光胶饼进行切割，切割时保持不切透形成的荧光胶饼；

通过二次模压的方式制作黑色胶饼；

对二次模压形成的黑色胶饼进行切割，切割时对黑色胶饼切透。

作为本发明的二次模压工艺的改进，所述发光芯片通过正装芯片打线或者倒装芯片的方式设置于所述基板上。

作为本发明的二次模压工艺的改进，所述正装芯片打线包括如下步骤：将发光芯片的背面结合在基板上，之后将发光芯片与对应的焊盘通过连接线相连接。

作为本发明的二次模压工艺的改进，所述倒装芯片包括如下步骤：将发光芯片的背面结合在基板上，发光芯片与对应的焊盘通过电子焊料相连接。

为实现上述发明目的，本发明提供一种光源，通过如上所述的二次模压工艺制造，该光源包括：基板、设置于所述基板上的发光芯片、通过模压方式形成于所述发光芯片周围的荧光胶饼、通过模压方式形成于所述荧光胶饼上的黑色胶饼。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明中，对于白光产品通过两次模压工艺，第一次模压可以控制荧光胶厚度使得荧光粉集中于发光芯片周围，正装芯片反打线或用倒装芯片可以使得成品厚度更薄，从而控制产品厚度，使得发光效率更高，产品更薄。二次模压不同形状之出光孔实现不同的发光角度，且可以调整模具通过二次模压实现点光源出光效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的通过二次模压工艺得到的光源的立体示意图；

图2为图1中光源的剖面图。

具体实施方式

下面结合各实施方式对本发明进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本发明的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本发明的保护范围之内。