[发明专利]一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用在审
申请号: | 202010570770.5 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111826241A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 薛明峰;龚芳 | 申请(专利权)人: | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
主分类号: | C11D1/83 | 分类号: | C11D1/83;C11D3/06;C11D3/20;C11D3/30;C11D3/36;C11D3/60;B08B3/10;B08B3/08 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 潘云峰 |
地址: | 225116 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 塑封 油脂 洗剂 及其 应用 | ||
1.一种电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,由以下重量份的组分组成:
有机强碱:0.1-5份;
络合剂:0.1-8份
二乙二醇单丁醚:1-15份;
十二烷基硫酸钠:0.1-1份;
月桂醇聚氧乙烯醚:0.1-1份;
水:70-98.6份。
2.根据权利要求1所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,所述有机强碱为甲醇钠、乙醇钠和四甲基氢氧化铵中的一种。
3.根据权利要求1所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,所述络合剂为三聚磷酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺或者羟基乙叉二膦酸二钠中的一种。
4.根据权利要求1所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,所述清洗剂由以下重量份的组分组成:
四甲基氢氧化铵:0.1-5份;
羟基乙叉二膦酸二钠:0.1-8份
二乙二醇单丁醚:1-15份;
十二烷基硫酸钠:0.1-1份;
月桂醇聚氧乙烯醚:0.1-1份;
水:65-98.5份。
5.根据权利要求1-4任一所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂,其特征在于,所述清洗剂的pH为10-14。
6.一种采用权利要求1-5任一所述的电子元器件塑封料油脂清洗剂祛除塑封料的油脂的方法,其特征在于,
S 1:加热所述清洗剂至温度为T;
S2:将塑封料浸泡于步骤S1加热后的清洗剂中,浸泡时间为t;
S3:浸泡完成后,将塑封料取出放入流水中清洗,清洗完成后取出备用。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述步骤S1的温度T为40-80℃,步骤S2中的t为1-40min。
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