[发明专利]一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用

说明书

本发明公开一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用，其中清洗剂由有机强碱、络合剂、二乙二醇单丁醚、十二烷基硫酸钠、月桂醇聚氧乙烯醚和水组成，同时还公开了该油脂清洗剂的应用，具体是将塑封料放置于清洗剂中浸泡；本发明解决了现有技术中清洗剂去油脂不充分，影响其后续印字持久性的技术问题。

技术领域

本发明涉及电子元器件油脂清洗技术领域，尤其涉及一种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用。

背景技术

市场上电子元器件在固化操作过程中，其塑封料表面会覆盖酯类物质和蜡，影响其后续的印字操作；因此在固化完成后，需要对电子元器件的塑封料表面进行去油脂操作。

现有的去油脂工艺通常使用无机强碱，比如氢氧化钠，在对塑封料表面油脂(蜡)进行祛除的同时，完成对塑封料表面进行粗化处理，以达到表面印字持久性好的作用，但是该工艺存在以下缺点：(1) 工艺不稳定，去脂后塑封料外观变色影响装配外观，因为在固化过程中，对于温度无法做到精确控制，有可能使得塑封料的环氧树脂成分发生断裂，在无机强碱进行腐蚀时，会使得附着在环氧树脂上的炭黑脱落，塑封料表面发生明显变色，影响产品的质量；即使固化步骤时温度精确控制，无机强碱和有机蜡的互溶性差，会导致祛除不充分，会造成印字持久性差、印字易脱落和模糊的问题；(2)强碱药水对环境污染大，对操作员工有药水腐蚀危险。

申请公告号为：CN109023394A的专利公开了：一种金属加工件油脂清洗剂、制备方法及用途，该申请公开的是碱性物质，即氢氧化钾、氢氧化钠、偏硅酸钠、碳酸钠、磷酸钠和乙醇胺等物质，这些碱性物质并不能解决上述的技术问题。

发明内容

本申请的目的是提供种电子元器件塑封料油脂清洗剂及其应用，解决现有技术中清洗剂祛除塑封料上油脂时不稳定，易祛除过分或者祛除不充分影响其后续印字质量的技术问题。

本发明采用以下技术方案，一种电子元器件塑封料油脂清洗剂，由以下重量份的组分组成：

有机强碱：0.1-5份；

络合剂：0.1-8份

二乙二醇单丁醚：1-15份；

十二烷基硫酸钠：0.1-1份；

月桂醇聚氧乙烯醚：0.1-1份；

水：70-98.6份。

本申请实施例通过有机强碱可以加速破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键，便于后续的油脂清洗，提高印字效果；同时有机强碱不会破坏塑封料的表层，这样在去脂后，塑封料外观就不会变色从而影响装配外观。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步地，所述有机强碱为甲醇钠、乙醇钠和四甲基氢氧化铵中的一种。

进一步地，所述络合剂为三聚磷酸钠、单乙醇胺、二乙醇胺或者羟基乙叉二膦酸二钠中的一种。

进一步地，清洗剂由以下重量份的组分组成：

四甲基氢氧化铵：0.1-5份；

羟基乙叉二膦酸二钠：0.1-8份

二乙二醇单丁醚：1-15份；

十二烷基硫酸钠：0.1-1份；

月桂醇聚氧乙烯醚：0.1-1份；

水：65-98.5份。

进一步地，清洗剂的pH为10-14，采用本步的有益效果是pH为 10-14时，能够保证四甲基氢氧化铵稳定地破坏含有有机酯键、羧基的高分子蜡和油脂的化学键。

一种电子元器件塑封料油脂清洗剂的应用，采用清洗剂祛除塑封料的油脂：