[发明专利]系统级封装结构和电子设备

权利要求书

1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括：

两基体，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体通过引线连接或直接贴合电导通；

散热件，所述散热件夹设于两所述基体之间，所述散热件具有与所述通孔对应的中心部；

两芯片，两所述芯片分别设于所述中心部的两表面，两所述芯片分别与两所述基体电连接；以及

两导热盖板，一所述导热盖板设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述导热盖板封堵所述通孔远离所述散热件的开口；

所述通孔的内侧壁形成有垂直所述通孔的轴线的第一台阶面，所述芯片背离所述散热件的表面与所述第一台阶面通过引线电连接；

另一所述导热盖板包括第二散热部和电连接部，所述第二散热部设于另一所述芯片背离所述中心部的表面，所述电连接部连接于所述第二散热部和所述通孔的内侧壁；

所述电连接部与所述基体电连接，在所述电连接部背离所述散热件的表面和所述基体背离所述散热件的表面设有锡焊球。

2.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，其中一所述导热盖板包括第一散热部和封堵部，所述第一散热部设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述封堵部设于所述第一散热部背离所述芯片的表面，所述第一散热部的横截面尺寸小于所述封堵部的横截面尺寸。

3.如权利要求2所述的系统级封装结构，其特征在于，所述封堵部的横截面尺寸大于所述通孔的开口尺寸，所述封堵部的周缘贴设于所述通孔远离所述中心部的开口外周沿。

4.如权利要求3所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第二散热部背离所述芯片的表面形成有第二台阶面，所述通孔的内侧壁形成有背离所述中心部的第三台阶面，所述电连接部的周缘分别贴设于所述第二台阶面和第三台阶面。

5.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述第二散热部背离所述芯片的表面连接有导热焊球。

6.如权利要求1至5中任一项所述的系统级封装结构，其特征在于，所述散热件为均温板；和/或，所述导热盖板为均温板。

7.如权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，两所述基体均为氮化铝陶瓷基体。

8.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和设于所述壳体内的系统级封装结构，所述系统级封装结构为如权利要求1至7中任一项所述的系统级封装结构。