[发明专利]系统级封装结构和电子设备

说明书

本发明公开一种系统级封装结构和电子设备，其中，所述系统级封装结构包括两基体、散热件、两芯片以及两导热盖板，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体电导通；所述散热件夹设于两所述基体之间，所述散热件具有与所述通孔对应的中心部；两所述芯片分别设于所述中心部的两表面，两所述芯片分别与两所述基体电连接；一所述导热盖板设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述导热盖板封堵所述通孔远离所述散热件的开口。本发明技术方案的系统级封装结构散热性能好，工作性能可靠。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种系统级封装结构和电子设备。

背景技术

随着集成电路技术的发展，一方面芯片的工作频率和核数不断增加，芯片的工作功耗越来越大；另一方面为了系统的集成度的增加，目前业界越来越偏向于采用SIP(System in a package，系统封装)形式的封装，芯片和器件的相联系统及电源管理设备中的功率密度也不断升高，在芯片面积不随之大幅增加的情况下，器件发热密度越来越高，使得过热问题越来越显著，导致电子器件可靠性降低且性能下降。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种系统级封装结构，旨在实现将芯片内部的热量导出封装外部，降低内部芯片工作温度，增加系统可靠性。

为实现上述目的，本发明提出的系统级封装结构包括：

两基体，每一所述基体开设有贯通其表面的通孔，两所述基体在所述通孔的轴线方向上对接，且两所述基体电导通；

散热件，所述散热件夹设于两所述基体之间，所述散热件具有与所述通孔对应的中心部；

两芯片，两所述芯片分别设于所述中心部的两表面，两所述芯片分别与两所述基体电连接；以及

两导热盖板，一所述导热盖板设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述导热盖板封堵所述通孔远离所述散热件的开口。

可选的实施例中，所述通孔的内侧壁形成有垂直所述通孔的轴线的第一台阶面，所述芯片背离所述散热件的表面与所述第一台阶面通过引线电连接。

可选的实施例中，其中一所述导热盖板包括第一散热部和封堵部，所述第一散热部设于一所述芯片背离所述中心部的表面，所述封堵部设于所述第一散热部背离所述芯片的表面，所述第一散热部的横截面尺寸小于所述封堵部的横截面尺寸。

可选的实施例中，所述封堵部的横截面尺寸大于所述通孔的开口尺寸，所述封堵部的周缘贴设于所述通孔远离所述中心部的开口外周沿。

可选的实施例中，另一所述导热盖板包括第二散热部和电连接部，所述第二散热部设于另一所述芯片背离所述中心部的表面，所述电连接部连接于所述第二散热部和所述通孔的内侧壁。

可选的实施例中，所述第二散热部背离所述芯片的表面形成有第二台阶面，所述通孔的内侧壁形成有背离所述中心部的第三台阶面，所述电连接部的周缘分别贴设于所述第二台阶面和第三台阶面。

可选的实施例中，所述第二散热部背离所述芯片的表面连接有导热焊球，所述电连接部和所述基体背离所述散热件的表面设有锡焊球。

可选的实施例中，所述散热件为均温板；和/或，所述导热盖板为均温板。

可选的实施例中，两所述基体均为氮化铝陶瓷基体。

本发明又提出一种电子设备，包括壳体和设于所述壳体内的系统级封装结构，所述系统级封装结构为如上所述的系统级封装结构。