[发明专利]热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法

权利要求书

1.热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及移载零部件的若干线性移动模组；所述焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的用于承载待焊接产品的载具组件、设于载具组件上方的用于焊接热敏电阻和注塑壳体端子的移动焊接装置，所述前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的用于套入注塑壳体上密封圈的内密封圈组装装置、用于在铁壳体内点胶的铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，所述后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的用于套入铁壳体上密封圈的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置。

2.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：热敏电阻温度传感器总装配设备还包括设于前组装打码设备后方的温度点测试与清洗设备；所述温度点测试与清洗设备包括若干分段温度的用于检测温度传感器电阻的电阻测试装置和用于清洗和吹干温度传感器的清洗与气吹装置。

3.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：所述移动焊接装置包括焊头和设于焊头侧边的CCD相机模组。

4.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：所述内密封圈组装装置包括用于暂时储放密封圈的卡盘结构和用于撑开卡盘结构内密封圈并转移的防脱接头组件。

5.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：所述铁壳体点胶装置包括用于容置铁壳体的储料结构和升降移动对位铁壳体的点胶结构，点胶结构内胶水点入铁壳体的对接部内。

6.根据权利要求1所述的热敏电阻温度传感器总装配设备，其特征在于：所述铁壳体铆压装置的后方还设有激光打码装置和产品扫码下料装置。

7.热敏电阻温度传感器总装配设备装配方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)载具组件内定位注塑壳体，人工摆放热敏电阻与注塑壳体内端子对接，焊接移动装置配合，焊头焊接热敏电阻与注塑壳体内端子，形成焊接半成品；

2)线性移动模组将焊接半成品放入前分度盘进行循环；

3)内密封圈组装装置将密封圈套入注塑壳体上外露端子的一端；

4)铁壳体点胶装置对铁壳体的对接部内进行点胶处理；

5)铁壳体与具有密封圈的注塑壳体端部插接，铁壳体铆压装置铆压铁壳体与焊接半成品到位，形成铆压半成品；

6)激光打码装置内打码机对铆压半成品进行打码并下料；

7)温度点测试与清洗设备对铆压半成品进行电阻测试、超声波清洗、气吹干燥处理；

8)线性移动模组将铆压半成品放入后分度盘进行循环；

9)外密封圈组装装置将密封圈套接入铁壳体上；

10)挡圈组装装置将挡圈套接入铁壳体上并挡位密封圈，完成温度传感器的装配；

11)耐压测试装置对温度传感器进行耐压测试；

12)气密性检测装置对温度传感器的外部密封性能进行检测；

13)成品下料进行包装。

8.根据权利要求7所述的热敏电阻温度传感器总装配设备装配方法，其特征在于：步骤7)中，电阻测试时，将铁壳体的部件浸入不同温度的恒温油槽内，通过PIN针对接注塑壳体内端子进行电阻检测，获得不同温度情况下温度传感器的电阻数据。

9.根据权利要求7所述的热敏电阻温度传感器总装配设备装配方法，其特征在于：步骤11)中，耐压测试中，对注塑壳体和位于其外部的密封圈位置对接探针，由耐压检测仪检测数据。

10.根据权利要求7所述的热敏电阻温度传感器总装配设备装配方法，其特征在于：步骤12)中，气密性测试中，温度传感器的铁壳体位置密封于密封腔内，通过接入密封腔的气源，由气密性检测仪检测数据。