[发明专利]热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法

说明书

本发明揭示了热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法，其设备包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及若干线性移动模组；焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的载具组件、设于载具组件上方的移动焊接装置，前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的内密封圈组装装置、铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置。本发明实现了温度传感器的自动化高效装配。

技术领域

本发明属于温度传感器组装技术领域，尤其涉及一种热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法。

背景技术

汽车发动机温度传感器的作用是把气体或液体的温度变化情况转换成电信号提供给ECU，ECU收到该温度信号后进行温度的控制操作。现有的温度传感器由于其结构复杂，装配过程涉及工位繁杂，无法形成自动化的流水线，造成组装效率较低；易出现如下问题，温度传感器内端子与热敏电阻的装配出现偏差，无法保证热敏电阻的安装位置；由于密封圈具备弹性，装备过程易出现弹脱的问题，造成漏装；铁壳与注塑件进行装配时，通常采用螺纹旋接，旋接过程易导致热敏电阻发生变形，导致短路；温度传感器装配结束，需要进行电阻测试，耐压测试，铁壳安装到位的气密性测试，现有装配工艺中缺少一系列的流程化检测，无法保证温度传感器的质量。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述技术问题，而提供热敏电阻温度传感器总装配设备及其装配方法，从而实现温度传感器的自动化高效装配。为了达到上述目的，本发明技术方案如下：

热敏电阻温度传感器总装配设备，包括焊接设备、前组装打码设备、后组装检测设备以及移载零部件的若干线性移动模组；所述焊接设备包括多段拼接的传输带装置、设于传输带装置上的用于承载待焊接产品的载具组件、设于载具组件上方的用于焊接热敏电阻和注塑壳体端子的移动焊接装置，所述前组装打码设备包括依序设于前分度盘周向的用于套入注塑壳体上密封圈的内密封圈组装装置、用于在铁壳体内点胶的铁壳体点胶装置、用于铆压铁壳体和注塑壳体成型的铁壳体铆压装置，所述后组装检测设备包括依序设于后分度盘周向的用于套入铁壳体上密封圈的外密封圈组装装置、用于检测温度传感器的绝缘强度性能的耐压测试装置、以及用于检测温度传感器的外部密封性能的气密性检测装置。

具体的，热敏电阻温度传感器总装配设备还包括设于前组装打码设备后方的温度点测试与清洗设备；所述温度点测试与清洗设备包括若干分段温度的用于检测温度传感器电阻的电阻测试装置和用于清洗和吹干温度传感器的清洗与气吹装置。

具体的，所述移动焊接装置包括焊头和设于焊头侧边的CCD相机模组。

具体的，所述内密封圈组装装置包括用于暂时储放密封圈的卡盘结构和用于撑开卡盘结构内密封圈并转移的防脱接头组件。

具体的，所述铁壳体点胶装置包括用于容置铁壳体的储料结构和升降移动对位铁壳体的点胶结构，点胶结构内胶水点入铁壳体的对接部内。

具体的，所述铁壳体铆压装置的后方还设有激光打码装置和产品扫码下料装置。

热敏电阻温度传感器总装配设备装配方法，包括以下步骤：

1)载具组件内定位注塑壳体，人工摆放热敏电阻与注塑壳体内端子对接，焊接移动装置配合，焊头焊接热敏电阻与注塑壳体内端子，形成焊接半成品；

2)线性移动模组将焊接半成品放入前分度盘进行循环；

3)内密封圈组装装置将密封圈套入注塑壳体上外露端子的一端；

4)铁壳体点胶装置对铁壳体的对接部内进行点胶处理；

5)铁壳体与具有密封圈的注塑壳体端部插接，铁壳体铆压装置铆压铁壳体与焊接半成品到位，形成铆压半成品；