[发明专利]贴合基板的制造方法以及基板贴合装置

权利要求书

1.一种贴合基板的制造方法，其特征在于，包括：

密封剂涂布工序，将密封剂涂布在第一基板和第二基板中的至少一个的、与另一个相对的板面上；

基板设置工序，将所述第一基板载置于平坦的第一载台上，通过相对于所述第一载台位于上侧的平坦的第二载台，以与所述第一基板相对的方式面接触地保持所述第二基板；

贴合工序，使相对的所述第一载台和所述第二载台中的至少一个在相互接近的方向上位移，通过所述密封剂贴合所述第一基板和所述第二基板以形成贴合基板；

贴合基板分离工序，维持由所述第二载台保持所述贴合基板的状态，并且使所述第一载台和所述第二载台中的至少一个在相互分离的方向上位移，以使所述贴合基板与所述第一载台之间产生间隙；以及

贴合基板搬出工序，将基板输送台配置于所述贴合基板与所述第一载台之间的间隙处的同时，解除所述第二载台对所述贴合基板的保持且将所述贴合基板载置于所述基板输送台，并拉出所述基板输送台且搬出所述贴合基板。

2.如权利要求1所述的贴合基板的制造方法，其特征在于，

在所述贴合基板搬出工序中，所述基板输送台的形状为平坦的板状，所述贴合基板面接触地载置于所述基板输送台的板面上。

3.如权利要求1或2所述的贴合基板的制造方法，其特征在于，

在所述贴合工序之前，具有真空抽吸工序，使所述第一基板和所述第二基板所存在的空间成为真空，

在所述贴合工序后具有解除真空状态的真空解除工序。

4.一种基板贴合装置，其特征在于，包括：

平坦的第一载台，其上表面载置有第一基板和第二基板中的所述第一基板，该第一基板和第二基板中的至少一个基板的、与另一个相对的一侧的板面上涂布有密封剂；

平坦的第二载台，其下表面面接触地保持所述第二基板，且配置为与所述第一载台相对；

移动驱动部，其使所述第一载台和所述第二载台中的至少一个在相互接近的方向或分离的方向上相对位移；以及

板状的基板输送台，其在所述第一载台与面接触地保持由所述第一基板和所述第二基板贴合而成的贴合基板的所述第二载台之间，插入或拉出且面接触地支承所述贴合基板。

5.如权利要求4所述的基板贴合装置，其特征在于，

所述第一载台和所述第二载台均配设在真空腔室内。