[发明专利]贴合基板的制造方法以及基板贴合装置

说明书

本发明中，从贴合装置搬出贴合基板而不使其弯曲。贴合基板的制造方法包括：贴合工序，使相对的下载台(23A)和上载台(23B)接近，且通过密封剂(110)贴合第一基板(14A)和第二基板(14B)以形成贴合基板(15)；贴合基板分离工序，维持由上载台(23B)保持贴合基板(15)的状态，并且使上载台(23B)在相互分离的方向上位移，以使贴合基板(15)与下载台(23A)之间产生间隙；以及贴合基板搬出工序，将基板输送台(29)配置于该间隙处，且进行通过上载台(23B)的保持的解除且将贴合基板(15)载置于基板输送台(29)，并拉出基板输送台(29)且搬出贴合基板(15)。

技术领域

本发明涉及贴合基板的制造方法以及基板贴合装置。

背景技术

作为贴合构成液晶面板的两块玻璃基板的方法，已知使用真空贴合装置的方法。若使用真空贴合装置，则可以在真空的容器内将涂布有密封剂的相对的两块玻璃基板精密对准后进行贴合。在下述专利文献1中，记载了真空贴合装置，其具有用于防止固定在容器内的上层台上的基板掉落的基板阻挡装置。另外，在下述专利文献2中，记载了基板输送装置，其在将玻璃基板搬入和搬出真空贴合装置的容器时，为了防止玻璃基板受到损伤，可以将载置有基板的托盘搬入和搬出到容器内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-255356号公报专利文献2：日本专利第5139604号公报

发明内容

本发明所要解决的技术问题

在使用了上述真空贴合装置的工序结束的时刻，处于两块基板对准后暂时贴合的状态，之后在经过照射紫外线等工序使密封剂正式固化之前，两个基板处于未完全固定的状态。因此，如果在使密封剂正式固化之前基板弯曲，则有可能使两块基板的相对位置偏移。另外，在专利文献1所记载的构成中，通过将装载部所具备的臂插入基板的下方并抬起来，从而从容器搬出基板，此时临时粘接后的基板有时会弯曲。另外，在专利文献2所记载的构成中，没有关于将托盘上的基板转移到其他位置的方法的描述。

本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够从容器中取出正式固化前的贴合基板而不使其弯曲的基板贴合方法以及基板贴合装置。

用于解决问题的方案

(1)本发明的一实施方式为贴合基板的制造方法，其包括：密封剂涂布工序，将密封剂涂布在第一基板和第二基板中的至少一个的、与另一个相对的板面上；基板设置工序，将所述第一基板载置于平坦的第一载台上，通过相对于所述第一载台位于上侧的平坦的第二载台，以与所述第一基板相对的方式面接触地保持所述第二基板；贴合工序，使相对的所述第一载台和所述第二载台中的至少一个在相互接近的方向上位移，通过所述密封剂贴合所述第一基板和所述第二基板以形成贴合基板；贴合基板分离工序，维持由所述第二载台保持所述贴合基板的状态，并且使所述第一载台和所述第二载台中的至少一个在相互分离的方向上位移，以使所述贴合基板与所述第一载台之间产生间隙；以及贴合基板搬出工序，将基板输送台配置于所述贴合基板与所述第一载台之间的间隙处的同时，解除所述第二载台对所述贴合基板的保持且将所述贴合基板载置于所述基板输送台，并拉出所述基板输送台且搬出所述贴合基板。

(2)另外，本发明的某个实施方式为贴合基板的制造方法，其在上述(1)的构成的基础上，在所述贴合基板搬出工序中，所述基板输送台的形状为平坦的板状，所述贴合基板面接触地载置于所述基板输送台的板面上。

(3)另外，本发明的某个实施方式为贴合基板的制造方法，其在上述(1)或(2)的构成的基础上，在所述贴合工序之前，具有真空抽吸工序，使所述第一基板和所述第二基板所存在的空间成为真空，在所述贴合工序后具有解除真空状态的真空解除工序。