[发明专利]用于提供对称的多处理器高速链路的系统、设备和方法

权利要求书

1.一种用于承载处理器到处理器信号传送的设备，包括：

电路板，所述电路板包括：

多个层，所述多个层包括用于承载第一处理器和第二处理器之间的处理器到处理器信号传送的互连；

第一连接器，所述第一连接器被适配至所述电路板的第一外围部分，以耦合至所述第一处理器的第一接触构件；以及

第二连接器，所述第二连接器被适配至所述电路板的第二外围部分，以耦合至所述第二处理器的第一接触构件。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电路板的所述互连与基板的耦合在所述第一处理器与耦合至所述第一处理器的系统存储器的第一部分之间的存储互连在空间上分开。

3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述电路板与所述基板分开，并且所述电路板不被适配至所述基板。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述基板包括用于为所述第一处理器和所述第二处理器供电的至少一个电压调节器，其中，所述电路板用于承载所述处理器到处理器信号传送，而不受所述至少一个电压调节器的干扰。

5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电路板包括辅助电路板。

6.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一处理器的所述第一接触构件包括台阶式边缘连接器，并且所述第一连接器包括台阶式引脚组件，以与所述第一处理器的所述台阶式边缘连接器配合。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电路板由超低损耗材料形成。

8.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电路板不包括用于集成电路的适配的禁止布线区。

9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电路板还包括一个或多个额外的连接器，以与一个或多个加速器装置配合，所述电路板包括辅助电路板，其中，所述第一处理器和所述第二处理器被适配至基板。

10.一种用于承载处理器到处理器信号传送的设备，包括：

电路板，所述电路板包括：

多个层，所述多个层包括用于承载第一处理器封装和第二处理器封装之间的处理器到处理器信号传送的互连；

第一连接器，所述第一连接器固定至所述电路板的第一外围部分，以与所述第一处理器封装的第一边缘连接器配合；以及

第二连接器，所述第二连接器固定至所述电路板的第二外围部分，以与所述第二处理器封装的第一边缘连接器配合。

11.根据权利要求10所述的设备，其中，所述电路板包括辅助电路板，所述辅助电路板与所述第一处理器封装和所述第二处理器封装被适配至的基板分开，其中，所述辅助电路板不被适配至所述基板。

12.根据权利要求11所述的设备，其中，所述辅助电路板由超低损耗材料形成，并且所述基板由环氧树脂层合材料形成。

13.根据权利要求10所述的设备，其中，所述电路板不包括用于集成电路的适配的位置。

14.根据权利要求10所述的设备，其中，所述第一处理器封装的所述第一边缘连接器包括具有至少两层级的接触部的台阶式边缘连接器，并且所述第一连接器包括具有至少两层级的接触部的台阶式引脚组件，以与所述第一处理器封装的所述台阶式边缘连接器配合。