[发明专利]用于提供对称的多处理器高速链路的系统、设备和方法在审

专利信息
申请号: 202010576295.2 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN112445747A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: B·阿斯普奈斯;M·米洛宾斯基;M·A·施密瑟尔 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: G06F15/163 分类号: G06F15/163;G06F13/40;H01R12/71
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘炳胜
地址: 美国加*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 提供 对称 处理器 高速 系统 设备 方法
【说明书】:

在一个实施例中,一种电路板包括:多个层,所述多个层包括用于承载第一处理器和第二处理器之间的处理器到处理器信号传送的互连;第一连接器,所述第一连接器被适配至该电路板的第一外围部分,以耦合至第一处理器的第一接触构件;以及第二连接器,所述第二连接器被适配至该电路板的第二外围部分,以耦合至第二处理器的第一接触构件。还描述了并且要求保护其他实施例。

技术领域

实施例涉及多个处理器之间的通信。

背景技术

随着计算机技术的进步,更多的服务器正在被设计为具有多个处理器。这多个处理器被适配在被称为母板或基板的单个主电路板上。为了实现这些处理器之间的高速通信,在这一基板内提供具有处理器到处理器互连的布线层。然而,随着内核计数的增加和存储需求的增加,处理器到处理器通信耗用越来越高的数量的插槽引脚,所述插槽引脚是将处理器插槽连接至基板的互连,并且被适配在所谓的禁止布线区(keep-out zone)内。

随着技术进步,内核计数和存储需求不断增加,需要更大数量的这些受空间局限的插槽引脚来实现多插槽通信。照此,基板被设计为具有越来越昂贵的材料和更大数量的层,其将使包括布线问题的设计更加复杂,并且增加了成本和功耗。

附图说明

图1是根据本发明的实施例的辅助电路板的框图。

图2是根据本发明的实施例的处理器封装的框图。

图3是根据本发明的实施例的处理器封装与辅助电路板的边缘连接器之间的配合的截面图。

图4是示出了根据实施例的提供多个处理器插槽与辅助电路板的互连的服务器计算机的框图。

图5是示出了根据本发明的另一个实施例的具有辅助电路板的服务器计算系统的框图。

图6是示出了根据本发明的实施例的多服务器计算机系统的框图。

图7示出了根据各种实施例的示例性计算节点布置。

图8示出了可以采用本文描述的设备和/或方法的另一个示例性计算机装置。

具体实施方式

在各种实施例中,诸如服务器计算机的多处理器计算系统可以包括辅助电路板,所述辅助电路板用于直接耦合该多处理器计算系统的至少两个处理器。就实施例而言,这些处理器可以在不使用这些处理器被适配至的主电路板(例如,基板、母板等)的一个或多个层的互连的情况下进行通信。通过这种方式,可以唯独经由这一辅助电路板来使处理器到处理器通信发生。注意,这一处理器到处理器通信包括不同处理器的内核之间的通信、第一处理器的内核与耦合至第二处理器的本地存储器之间的通信、第一处理器的内核与本地耦合至第二处理器的装置之间的通信、和/或本地耦合至第一处理器的装置与耦合至第二处理器的本地存储器之间的通信(并且反之亦然,等等)。应当理解,包括直接的处理器到处理器通信、处理器到远程存储器通信、和处理器到远程装置通信的所有这样的通信在本文中都被称为处理器到处理器通信,因为最初所有这样的通信都从一个处理器布线至另一个处理器。因而,耗用更少的插槽引脚、焊料球或者处理器的引脚域内的其他互连构件。相反,多个处理器可以具有边缘连接构件,辅助电路板可以被适配至所述边缘连接构件。

因此,更少的信号通过处理器插槽,从而减少了所需的插槽引脚、焊料球、或者位于处理器封装的禁止布线区内的其他连接构件的数量。此外,通过将高速处理器到处理器信号传送移到单独的较小辅助电路板上,主基板将不再承受超低损耗电路板材料的成本。而且,借助于本文描述的辅助电路板,所制造的系统中的气流不再受到在其他系统中将需要的其他互连构件(例如,用于耦合在加速器卡与基板之间的粗线缆)的阻挡。此外,通过将处理器到处理器信号传送分出到这一辅助电路板上,减少或者完全避免了这样的信号传送与其他板部件(例如,电压调节器)之间的串扰。

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