[发明专利]用于预测芯片的良率的方法和设备以及计算机可读介质

说明书

本文描述了用于预测芯片的良率的方法和设备以及计算机可读介质。在此描述的用于预测芯片的良率的方法包括：确定待制造的芯片中与特定图案库相对应的目标图案；基于所述特定图案库的良率数据来确定针对所述目标图案的第一预测良率；以及基于所述第一预测良率来确定所述芯片的预测良率。通过引入特定图案的因素的考量，基于每个芯片的特殊性，实现针对每个生产批次的每个芯片的良率预测。

技术领域

本公开的实施例一般地涉及芯片制造技术领域，并且更具体地涉及用于预测芯片的良率的方法和设备以及计算机可读介质。

背景技术

芯片的良率是芯片代工厂满足客户需求以及赢得高利润率的重要保障。如果芯片代工厂能够较准确地提前预测每个生产批次的芯片的良率，则对于芯片设计公司和芯片代工厂都具有非常重要的意义。首先，芯片代工厂可以精准地控制投片量，以避免库存积压或者供货不足。其次，芯片设计公司可以精准地预测出货量，从而将会大大受益。此外，在技术方面，对于良率变化的原因的深刻理解可以针对产品拥有高良率和高质量提供了强有力的保障。

对于芯片的良率的预测，现在广泛使用的是良率Yield与缺陷密度D0之间的关系式，即，设定的良率Yield与缺陷密度D0之间的计算公式。而在预测良率Yield时，一般地选取针对相同生产线和相同工艺节点的多个产品按权重归一化的缺陷密度D0。

由于采用缺陷密度的局限性，期望提供预测芯片的良率的改进方案，以准确地预测芯片的良率。

发明内容

本公开的实施例提供了用于预测芯片的良率的方法和电子设备以及计算机可读介质，其能够准确地预测芯片的良率。

在第一方面，提供了一种用于预测芯片的良率的方法。该方法包括：确定待制造的芯片中与特定图案库相对应的目标图案；基于所述特定图案库的良率数据来确定针对所述目标图案的第一预测良率；以及基于所述第一预测良率，确定所述芯片的预测良率。

在一些实施例中，所述方法进一步包括：获取所述芯片的制造过程中的测量参数，并且基于所述测量参数与针对电学失效的良率之间的拟合相关性来确定针对所述电学失效的第二预测良率；以及基于所述第一预测良率和所述第二预测良率，确定所述芯片的预测良率。

在一些实施例中，确定所述芯片的预测良率包括：进一步基于玻色爱因斯坦方程，确定所述芯片的预测良率。

在一些实施例中，所述方法进一步包括：确定所述芯片中的特定类型的特定器件，并且基于所述特定器件的电性参数与良率之间的拟合相关性来确定针对所述特定器件的第三预测良率；以及进一步基于所述第三预测良率，确定所述芯片的预测良率。

在一些实施例中，确定所述芯片的预测良率包括：进一步基于玻色爱因斯坦方程，确定所述芯片的预测良率。

在一些实施例中，确定待制造的芯片中与特定图案库相对应的目标图案包括：确定与所述特定图案库中包括的导致良率损失的图案相对应的所述目标图案。

在一些实施例中，确定待制造的芯片中与特定图案库相对应的目标图案包括：基于所述芯片的版图来确定所述目标图案。

在一些实施例中，基于所述芯片的版图来确定所述目标图案包括：获取所述特定图案库中的多个子图案；以及从所述芯片的版图中，确定包括与所述子图案分别相匹配的子图案的所述目标图案。

在一些实施例中，基于所述特定图案库的良率数据来确定针对所述目标图案的第一预测良率包括：基于所述特定图案库中的各个图案的良率统计数据，确定所述第一预测良率。

在一些实施例中，确定所述第一预测良率包括：确定所述目标图案的类型和每个类型的目标图案的数目；以及基于与所述目标图案的类型相对应的图案的良率统计数据和所确定的数目，确定所述第一预测良率。