[发明专利]电路板及电路板的制作方法有效

专利信息
申请号: 202010579000.7 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN111698846B 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 黄云钟;何为;曹磊磊;陈苑明;刘新峰;向斌;冯天勇 申请(专利权)人: 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;电子科技大学
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张海明;刘芳
地址: 401332 重庆市沙坪*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 电路板 制作方法
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括堆叠设置的至少两个芯板,在任意相邻的两个所述芯板之间设置有粘结片,在相邻的两个所述芯板中,位于下层的所述芯板的上表面设置有相互绝缘的导电图形和定位图形,位于上层的所述芯板的下表面设置有对准图形,且所述定位图形与所述对准图形相嵌合;

所述定位图形包括沿所述芯板的边缘等间隔设置的多个凸起,所述对准图形包括设置在所述芯板的下表面上且与各所述凸起一一对应的凸台,每个所述凸台中设置有与所述凸起形状匹配的对准孔,所述凸起嵌合在对应的所述对准孔中;

以平行于所述芯板的平面为截面,所述凸起的截面形状为正六边形;

所述导电图形和定位图形为采用图形转移技术形成的同层结构。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,在设置有所述导电图形和所述定位图形的所述芯板中,所述定位图形沿所述芯板的边缘设置,所述导电图形位于所述定位图形围成的环形空间内,且所述定位图形与所述导电图形之间具有间隔。

3.根据权利要求1-2任一项所述的电路板,其特征在于,每个所述芯板的上表面上均设置有相互绝缘的所述导电图形和所述定位图形,每个所述芯板的下表面上均设置有所述对准图形。

4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,每个所述芯板设置有多个定位孔,多个所述定位孔沿所述芯板的边缘间隔排布,且多个所述定位孔位于所述定位图形所在的区域。

5.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述定位图形的材质与所述导电图形的材质相同。

6.根据权利要求1或5所述的电路板,其特征在于,所述定位图形的材质为铜、铝、银和金中一种或多种,所述对准图形的材质为铜、铝、银和金中一种或多种。

7.一种电路板的制作方法,其特征在于,包括:

提供多个芯板,所述芯板包括绝缘层以及形成于所述绝缘层上表面的第一导电层和形成于所述绝缘层下表面的第二导电层;

对所述第一导电层进行图形化处理,形成位于所述第一导电层上且互相绝缘的导电图形和定位图形;对所述第二导电层进行图形化处理,形成位于所述第二导电层上的对准图形;

将各个所述芯板依次堆叠形成预叠结构,使任意相邻的两个所述芯板中,位于下层的所述芯板上的所述定位图形与位于上层的所述芯板上的所述对准图形对准;且任意相邻的两个所述芯板之间设置有粘结片;

将形成预叠结构的所述芯板进行压合,使任意相邻的两个所述芯板中,位于下层的所述芯板上的所述定位图形与位于上层的所述芯板上的对准图形嵌合;以及使所述粘结片粘结与其相邻的两个所述芯板;

所述定位图形包括沿所述芯板的边缘等间隔设置的多个凸起,所述对准图形包括设置在所述芯板的下表面上且与各所述凸起一一对应的凸台,每个所述凸台中设置有与所述凸起形状匹配的对准孔,所述凸起嵌合在对应的所述对准孔中;

以平行于所述芯板的平面为截面,所述凸起的截面形状为正六边形;

所述导电图形和定位图形为采用图形转移技术形成的同层结构。

8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法,其特征在于,对所述第一导电层进行图形化处理的步骤包括:对所述第一导电层进行图形转移和酸性刻蚀。

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