[发明专利]电路板及电路板的制作方法

说明书

本发明提供一种电路板及电路板的制作方法，涉及电路板技术领域，用于解决制作电路板时芯板之间的易出现相对偏移的技术问题。该电路板包括堆叠设置的至少两个芯板，在相邻的两个芯板中，位于下层的芯板的上表面设置有相互绝缘的导电图形和定位图形，位于上层的芯板的下表面设置有对准图形，且定位图形与对准图形相嵌合。通过位于下层的芯板的定位图形与位于上层的芯板的对准图形相嵌合，实现相邻芯板之间的对准，从而在压合各个芯板形成所需的电路板时，利用相嵌合的对准图形和定位图形，能够防止芯板之间发生相对偏移，进而提高制作电路板的合格率。此外，本发明还提供一种上述电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及电路板的制作方法。

背景技术

电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)作为各种电子产品中的重要部件之一，是电子产品内电子元器件的支撑体和电气连接的载体，对电子产品的性能具有很大影响。

随着电子产品小型化、高度集成化发展，对电路板的性能要求也越来越高，例如，电路板包括集成在一起的多个芯板，每个芯板上设置导电图形。上述电路板一般采用如下方法制作：首先将设置有导电图形的各个芯板依次堆叠，且相邻的芯板之间设置粘结片，然后将每个芯板进行压合，使得设置在各个芯板之间的粘结片熔融、流动并固化，从而将多个芯板粘结成一个整体，形成所需的电路板。

上述电路板在压合过程中，芯板之间容易出现相对偏移，降低电路板的合格率。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例提供一种电路板及电路板的制作方法，用于在制作电路板时防止芯板之间出现相对偏移，提高制作电路板的合格率。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供一种电路板，包括堆叠设置的至少两个芯板，在相邻的两个所述芯板中，位于下层的所述芯板的上表面设置有相互绝缘的导电图形和定位图形，位于上层的所述芯板的下表面设置有对准图形，且所述定位图形与所述对准图形相嵌合。

本发明实施例提供的电路板中，在相邻的两个芯板中，位于下层的芯板的上表面设置有相互绝缘的导电图形和定位图形，位于上层的芯板的下表面设置有对准图形，通过位于下层的芯板的上表面的定位图形与位于上层的芯板的下表面的对准图形相嵌合，实现相邻芯板之间的对准，从而在压合各个芯板形成所需的电路板时，利用相嵌合的对准图形和定位图形，能够防止芯板之间发生相对偏移，进而提高制作电路板的合格率。

如上所述的电路板中，在设置有所述导电图形和所述定位图形的所述芯板中，所述定位图形沿所述芯板的边缘设置，所述导电图形位于所述定位图形围成的环形空间内，且所述定位图形与所述导电图形之间具有间隔。

如上所述的电路板中，所述定位图形包括沿所述芯板的边缘等间隔设置的多个凸起，所述对准图形包括设置在所述芯板的下表面上且与各所述凸起一一对应的凸台，每个所述凸台中设置有与所述凸起形状匹配的对准孔，所述凸起嵌合在对应的所述对准孔中。

如上所述的电路板中，以平行于所述芯板的平面为截面，所述凸起的截面形状为六边形、四边形、三角形或其他多边形。

如上所述的电路板中，每个所述芯板的上表面上均设置有相互绝缘的所述导电图形和所述定位图形，每个所述芯板的下表面上均设置有所述对准图形。

如上所述的电路板中，每个所述芯板设置有多个定位孔，多个所述定位孔沿所述芯板的边缘间隔排布，且多个所述定位孔位于所述定位图形所在的区域。

如上所述的电路板中，所述定位图形的材质与所述导电图形的材质相同。

如上所述的电路板中，所述定位图形的材质为铜、铝、银和金中一种或多种，所述对准图形的材质为铜、铝、银和金中一种或多种。