[发明专利]一种新型高可靠性IC载板的制作方法在审
| 申请号： | 202010579019.1 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111683470A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陶应国;李旭 | 申请（专利权）人： | 四川海英电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/44 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 可靠性 ic 制作方法 | ||
1.一种新型高可靠性IC载板的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、取用一个铜板（1），在铜板（1）的顶表面和底表面上均电镀出铜箔（2），通过蚀刻工艺在上层铜箔（2）上蚀刻出第一线路层（3），同时通过蚀刻工艺在下层铜箔（2）上蚀刻出第二线路层（4）；
S2、采用钻机在第一线路层（3）上钻出多个通孔（5），确保通孔（5）贯穿铜板（1）和第二线路层（4），同时在通孔（5）的顶部和底部铣削加工出台阶孔（6）；
S3、采用喷砂机在各个通孔（5）的内壁、上下端的台阶孔（6）的内壁上进行喷砂，砂粒的粒径为0.1~0.3mm，经喷砂处理后制得半成品IC载板，半成品IC载板的台阶孔（6）和通孔（5）的内壁上形成有大量的微孔（7）；
S4、将半成品IC载板上用薄膜包裹住，并在薄膜上开设多个连通通孔（5）的圆孔，将半成品IC载板浸入到盛装有镀镍溶液的电镀槽内，镀镍溶液由浓度分别为250~300g/L硫酸镍、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化镍，镀镍溶液的pH值为3.8~4.2，镀镍溶液的温度为60±2°C，经5~10min的电镀后，在台阶孔（6）和通孔（5）的内壁上电镀出一层镍层（8），确保镍层（8）的厚度为0.2~0.3mm，镍层（8）的上表面与第一线路层（3）接触，镍层（8）的下表面与第二线路层（4）接触；
S5、撕开薄膜，对通孔（5）和台阶孔（6）进行清洗，以除去掉镀镍溶液，去除后采用热风将通孔（5）和台阶孔（6）吹干；
S6、在第一线路层（3）的顶部以及其间隙内粘接第一防焊层（9），同时在第二线路层（4）的底部以及其间隙内粘接第二防焊层（10），从而最终制作出成品IC载板。
2.根据权利要求1所述的一种新型高可靠性IC载板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中上层铜箔（2）的厚度与下层铜箔（2）的厚度相等。
3.根据权利要求1所述的一种新型高可靠性IC载板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中位于上方的台阶孔（6）的直径大于位于下方的台阶孔（6）的直径。
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