[发明专利]一种新型高可靠性IC载板的制作方法

说明书

本发明公开了一种新型高可靠性IC载板的制作方法，S3、采用喷砂机在各个通孔（5）的内壁、上下端的台阶孔（6）的内壁上进行喷砂，经喷砂处理后制得半成品IC载板，半成品IC载板的台阶孔（6）和通孔（5）的内壁上形成有大量的微孔（7）；S4、将半成品IC载板浸入到盛装有镀镍溶液的电镀槽内；S5、撕开薄膜，对通孔（5）和台阶孔（6）进行清洗，以除去掉镀镍溶液，去除后采用热风将通孔（5）和台阶孔（6）吹干；S6、在第一线路层（3）的顶部以及其间隙内粘接第一防焊层（9），同时在第二线路层（4）的底部以及其间隙内粘接第二防焊层（10），从而最终制作出成品IC载板。本发明的有益效果是：制作工艺简单、使用寿命长、可靠性高。

技术领域

本发明涉及IC载板制作的技术领域，特别是一种新型高可靠性IC载板的制作方法。

背景技术

目前，我国印刷电路板产业替代品主要表现在子行业产品替代，刚性线路板市场份额萎缩，柔性线路板市场份额继续扩大。电子产品向高密度化发展，必将导致更高层次化、更小的BGA孔间距，从而对材料的耐热性也提出了更高的要求。在当前的产业链整合和协同发展创新的战略转型期，线路板高密度化和线路板新功能化和智能化，轻、薄、细、小的发展带来的产品散热、精密布局、封装设计等也为上游CCL产业的创新提出了更为严苛的要求。

其中IC载板应用在大量的小型电子产品中，构成了电子产品不可或缺的重要组成部分，现有IC载板的加工方法为：先以普通硬质覆铜基板如树脂玻纤布基板等为芯层板，然后在铜基板的顶表面和底表面分别设置第一线路层和第二线路层，在第一线路层上钻通孔，确保通孔顺次贯穿第一线路层、基板和第二线路层，在通孔内塞入树脂以使第一线路层和第二线路层电连接，然后在第一线路层的顶部粘接第一防焊层，同时在第二线路层的底部粘接第二防焊层，从而最终加工出IC载板。由于第一线路层和第二线路层的导通是通过在通过内填装树脂，而树脂的成本高且填装量大，这无疑是增加了IC载板的生产成本，此外树脂使用一段时间后容易下沉，导致树脂不再与第一线路层线路层接触，进而导致第一线路层不再与第二线路层导通，存在使用寿命短、可靠性低的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作工艺简单、使用寿命长、可靠性高的新型高可靠性IC载板的制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种新型高可靠性IC载板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、取用一个铜板，在铜板的顶表面和底表面上均电镀出铜箔，通过蚀刻工艺在上层铜箔上蚀刻出第一线路层，同时通过蚀刻工艺在下层铜箔上蚀刻出第二线路层；

S2、采用钻机在第一线路层上钻出多个通孔，确保通孔贯穿铜板和第二线路层，同时在通孔的顶部和底部铣削加工出台阶孔；

S3、采用喷砂机在各个通孔的内壁、上下端的台阶孔的内壁上进行喷砂，砂粒的粒径为0.1~0.3mm，经喷砂处理后制得半成品IC载板，半成品IC载板的台阶孔和通孔的内壁上形成有大量的微孔；

S4、将半成品IC载板上用薄膜包裹住，并在薄膜上开设多个连通通孔的圆孔，将半成品IC载板浸入到盛装有镀镍溶液的电镀槽内，镀镍溶液由浓度分别为250~300g/L硫酸镍、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化镍，镀镍溶液的pH值为3.8~4.2，镀镍溶液的温度为60±2°C，经5~10min的电镀后，在台阶孔和通孔的内壁上电镀出一层镍层，确保镍层的厚度为0.2~0.3mm，镍层的上表面与第一线路层接触，镍层的下表面与第二线路层接触；

S5、撕开薄膜，对通孔和台阶孔进行清洗，以除去掉镀镍溶液，去除后采用热风将通孔和台阶孔吹干；

S6、在第一线路层的顶部以及其间隙内粘接第一防焊层，同时在第二线路层的底部以及其间隙内粘接第二防焊层，从而最终制作出成品IC载板。

所述步骤S1中上层铜箔的厚度与下层铜箔的厚度相等。