[发明专利]电路板结构及其制作方法和电子设备

权利要求书

1.一种电路板结构，其特征在于，包括基底、合金层、功能层和焊盘，所述合金层位于所述基底和所述功能层之间，所述合金层包括第一主体区和第二主体区，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区，所述焊盘位于所述合金层的所述第二主体区，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的表面，所述连接部嵌入所述合金层。

2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述焊盘的所述本体的边缘与所述功能层的边缘对接，所述连接部由所述本体延伸至所述合金层。

3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述合金层为铜镍合金、铜锌合金、铜铋合金。

4.如权利要求3所述的电路板结构，其特征在于，在垂直于所述电路板结构所在平面方向上，所述合金层的厚度为100nm-500nm。

5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，在垂直于所述电路板结构所在平面方向上，所述功能层的厚度为300nm-500nm。

6.一种电路板结构的制作方法，其特征在于，包括：

制作基底；

制作合金层，所述合金层覆盖所述基底，所述合金层包括第一主体区和第二主体区；

制作功能层，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区和所述第二主体区；

制作焊盘，对所述第二主体区对应的所述功能层进行处理形成所述焊盘，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的表面，所述连接部嵌入所述合金层。

7.如权利要求6所述的电路板结构，其特征在于，制作所述焊盘的过程中，所述焊盘的所述本体的边缘与所述功能层的边缘对接，所述连接部由所述本体延伸至所述合金层。

8.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述合金层为铜镍合金、铜锌合金、铜铋合金。

9.如权利要求8所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，在垂直于所述电路板结构所在平面方向上，所述合金层的厚度为100nm-500nm。

10.如权利要求6所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，在垂直于所述电路板结构所在平面方向上，所述功能层的厚度为300nm-500nm。

11.如权利要求6所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，制作所述电路板结构的步骤包括：溅镀所述合金层于所述基底上；溅镀所述功能层于所述合金层上；对所述第二主体区对应的所述功能层进行微蚀处理；对第二主体区对应的经过微蚀处理后的所述功能层进行化锡处理以形成所述焊盘。

12.如权利要求11所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，溅镀所述功能层后，对第一主体区对应的所述功能层进行蚀刻处理形成电子线路，并在所述第一主体区对应的所述功能层上制作阻焊层以防止化锡和阻止焊接。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的电路板结构。