[发明专利]电路板结构及其制作方法和电子设备

说明书

本申请公开一种电路板结构及其制作方法和电子设备。电路板结构包括基底、合金层、功能层和焊盘，所述合金层位于所述基底和所述功能层之间，所述合金层覆盖所述基底，所述合金层包括第一主体区和第二主体区，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区，所述焊盘位于所述合金层的所述第二主体区，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的表面，所述连接部嵌入所述合金层。本申请通过在基底和功能层之间设置合金层，可以使得功能层的厚度较薄也能满足化锡要求，且由于焊盘的连接部嵌入合金层增加了焊盘与合金层的附着力，使得焊盘不易脱落。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及电路板结构及其制作方法和电子设备。

背景技术

随着健康装置市场的快速发展，其电子传感产品得到了广泛的应用，比如电阻温度传感器，电阻温度传感器上的薄膜线路板的焊盘需要经过表面化锡处理以避免功能层氧化造成焊接不良。

目前业界并无功能层厚度小于1um进行化锡的表面处理工艺，传统工艺化锡功能层厚度至少需在3um以上，行业内薄膜线路板化锡的功能层厚度通常在8um，主要原因在于焊盘化锡前功能层需进行微蚀处理(功能层厚度减小200nm)以保证锡和铜的附着力，而且化锡处理为锡离子与铜的置换反应，使得所需功能层厚度通常较厚才能满足化锡的要求，且锡和铜的附着力较差。

如何满足在较薄的铜膜上进行化锡，且实现锡与接触膜层之间良好的层间附着力应为业界的研发方向。

发明内容

本申请提供一种电路板结构，通过在基底和功能层之间设置合金层，解决了电路板结构所需功能层厚度通常较厚才能满足化锡的要求及锡与接触膜层之间附着力较差的问题。

第一方面，本申请提供一种电路板结构，包括基底、合金层、功能层和焊盘，所述合金层位于所述基底和所述功能层之间，所述合金层包括第一主体区和第二主体区，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区，所述焊盘位于所述合金层的所述第二主体区，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的表面，所述连接部嵌入所述合金层。

本申请通过在基底和功能层之间设置合金层，相比于功能层直接位于基底上的设置，可以使得功能层的厚度较薄也能满足化锡要求，且由于焊盘的连接部嵌入合金层增加了焊盘与合金层的附着力，使得焊盘不易脱落。

具体而言，只设置功能层时，由于化锡前需要经过微蚀处理，功能层的厚度通常减小200nm，且化锡处理为锡离子与铜的置换反应，功能层的厚度过薄，在化锡的过程中，如果化锡时间的控制稍微较长，锡离子很容易将功能层的铜单质置换完，这样焊盘(即化锡形成的锡焊盘)就直接接触到了基底(柔性电路板的基底通常为高分子材料)，焊盘与基底的附着力较差，焊盘很容易从基底上脱落。本申请通过合金层的设置，可以将功能层设置为较薄的厚度也能实现焊盘与接触膜层良好的附着力。

一种可能的实施方式中，所述焊盘的所述本体的边缘与所述功能层的边缘对接，所述连接部由所述本体延伸至所述合金层。在对焊盘进行化锡处理的过程中，锡离子与铜发生置换反应，功能层的铜被完全置换后会进一步置换合金层中的铜，使锡嵌入到合金层形成连接部以获得有效的附着力。

一种可能的实施方式中，所述功能层为铜层，通过对铜层进行蚀刻处理形成电子线路以实现信号的传输功能。

一种可能的实施方式中，所述合金层为铜镍合金、铜锌合金、铜铋合金。合金层通常为铜与其它金属的合金，化锡的过程中，锡离子首先置换功能层中的铜单质，随着化锡时间的增加，锡离子进一步置换合金层(即铜镍合金、铜锌合金、铜铋合金)中的铜单质。

一种可能的实施方式中，在垂直于所述电路板结构所在平面方向上，所述合金层的厚度为100nm-500nm。合金层的厚度小于100nm，合金层厚度较薄，不能有效增加焊盘与合金层的附着力，合金层的厚度大于500nm，增加了电路板的厚度，不利于电路板的轻薄化。