[发明专利]一种盘状芯片的后端包装装置

权利要求书

1.一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于，包括设置在基座上的：

支撑平台，用于放置盘状芯片；

保护带缠绕单元，用于对保护带进行送料并将保护带缠绕在置于所述支撑平台上的盘状芯片上；

胶带粘贴单元，用于在所述保护带缠绕单元在盘状芯片上缠绕保护带之后，在保护带上粘贴胶带将保护带的接口处进行封口。

2.根据权利要求1所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带缠绕单元包括：

保护带进料轨道，所述保护带进料轨道安装在基座上的安装平台上，用于对保护带进行进料导向；

保护带送料拉紧机构，所述保护带送料拉紧机构设置在所述保护带进料轨道的前端，用于驱动保护带正向移动进行送料且能够反向拉紧保护带；

保护带缠绕轨道，所述保护带缠绕轨道设置在所述支撑平台上，所述保护带缠绕轨道环绕在置于支撑平台上的盘状芯片的外周，用于引导保护带缠绕到盘状芯片的外侧；

保护带压紧机构，所述保护带压紧机构设置在所述支撑平台上，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后压紧保护带；

保护带裁剪机构，包括裁剪刀具，设置于所述保护带送料拉紧机构的前端，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后进行裁剪。

3.根据权利要求2所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带进料轨道包括进料轨道本体，所述进料轨道本体上设有供保护带通过的轨道槽体，所述进料轨道本体的用于保护带进料的一端还设置保护带导向装置，所述保护带导向装置包括两个分别设置在保护带两侧的竖向设置的侧部导向轮，还包括一个设置在所述保护带下端的横向设置的底部导向轮，靠近保护带进料端的所述轨道槽体的一侧侧壁上设置有凹槽，所述凹槽的高度低于置于所述轨道槽体中的保护带的高度，所述凹槽上可拆卸安装有轨道盖板。

4.根据权利要求2所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带送料拉紧机构包括主动滚轮和至少一个从动滚轮配合夹持保护带，所述主动滚轮连接有驱动电机，所述驱动电机能够带动所述主动滚轮转动从而带动保护带移动，所述驱动电机安装在基座上的安装平台的下端，所述驱动电机的输出轴朝上设置、在所述安装平台的上端连接有所述主动滚轮，所述安装平台上对应所述从动滚轮设置有滚轮安装长槽孔，所述从动滚轮可调节地安装在所述滚轮安装长槽孔中，所述从动滚轮与所述主动滚轮配合调整保护带的输出方向。

5.根据权利要求2所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带裁剪机构还包括驱动装置和检测传感器，所述检测传感器安装在安装平台上对应朝向保护带设置，当检测传感器检测到保护带在所述保护带送料拉紧机构的驱动下送料达到设定长度后，所述驱动装置能够驱动所述裁剪刀具剪断保护带。

6.根据权利要求2所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带缠绕轨道包括设置在所述支撑平台上的轨道外圈以及设置在所述轨道外圈内侧的轨道内圈，保护带缠绕在所述轨道外圈和所述轨道内圈之间，所述轨道内圈下端设置有轨道升降气缸，所述轨道内圈与所述支撑平台之间设有导柱和导套导向配合，所述轨道外圈上设有保护带进料缺口。

7.根据权利要求6所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述保护带压紧机构包括拨爪，所述拨爪可转动地安装在拨爪固定板上，所述拨爪连接有拨爪驱动气缸，所述拨爪驱动气缸能够驱动所述拨爪压紧保护带，所述拨爪驱动气缸通过气缸安装板安装在所述拨爪固定板的下端，所述拨爪固定板通过拨爪升降气缸可升降地安装在所述支撑平台上，所述拨爪固定板还包括与所述轨道外圈相配合的弧形部，所述安装平台上设有裁剪刀具防护壳，所述裁剪刀具防护壳上设有进料导向板，所述进料导向板与所述拨爪配合对保护带进行进料导向。

8.根据权利要求1所述的一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于：所述支撑平台包括支撑所述盘状芯片的芯片支撑台，所述芯片支撑台的中心部位对应所述盘状芯片的中心孔设有定位针，所述芯片支撑台上还设置吸盘，所述吸盘连接有气泵，所述芯片支撑台上还设置有接近开关。