[发明专利]一种盘状芯片的后端包装装置

说明书

本发明提供了一种盘状芯片的后端包装装置，其可以自动实现盘状芯片的缠绕保护带和对保护带接头处进行贴胶带封口，大大提高了工作效率，降低了人力成本，且缠绕保护带松紧度一致性，可靠性好，胶带贴附位置统一，更加整齐美观，包括设置在基座上的：支撑平台，用于放置盘状芯片；保护带缠绕单元，用于对保护带进行送料并将保护带缠绕在置于所述支撑平台上的盘状芯片上；胶带粘贴单元，用于在所述保护带缠绕单元在盘状芯片上缠绕保护带之后，在保护带上粘贴胶带将保护带的接口处进行封口。

技术领域

本发明涉及芯片后端包装设备技术领域，具体涉及一种盘状芯片的后端包装装置。

背景技术

目前，集成电路的芯片编带成卷后，通常还需要缠绕保护带和对保护带接头处进行封口，盘状芯片在进过人工抽查复检后，由人工取定长度的保护带，绕盘一周后，在保护带接头处粘贴美纹胶带。

保护带可以更好的保护芯片，防止芯片损坏，此外，保护带还能防止芯片在运输过程中可能出现的芯片损坏。然而，原本的芯片后端包装作业模式存在以下弊端：

现有保护带和胶带的缠绕都是由人工完成的，存在劳动强度大，生产效率低，人力成本大的问题，且人工操作，一旦疏忽忘记缠绕保护带或者胶带，会导致芯片容易损坏；另外采用人工操作，缠绕的松紧度存在差异，太松的话：保护带会散开，起不到保护作用，太紧的话：会压伤编带内的芯片，同时美纹胶粘贴位置存在差异，美观性上较差。

也有如公开号为CN102991773A的中国发明专利提供了一种集成电路的芯片包装用缠绕装置，其虽然可以实现自动实现保护带、海绵条的缠绕，然而其只公开了采用了贴胶机、收卷机这样的设备，未公开具体的设备的结构，不具有实际参考价值。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种盘状芯片的后端包装装置，其可以自动实现盘状芯片的缠绕保护带和对保护带接头处进行贴胶带封口，大大提高了工作效率，降低了人力成本，且缠绕保护带松紧度一致性，可靠性好，胶带贴附位置统一，更加整齐美观。

其技术方案是这样的：一种盘状芯片的后端包装装置，其特征在于，包括设置在基座上的：

支撑平台，用于放置盘状芯片；

保护带缠绕单元，用于对保护带进行送料并将保护带缠绕在置于所述支撑平台上的盘状芯片上；

胶带粘贴单元，用于在所述保护带缠绕单元在盘状芯片上缠绕保护带之后，在保护带上粘贴胶带将保护带的接口处进行封口。

进一步的，所述保护带缠绕单元包括：

保护带进料轨道，所述保护带进料轨道安装在基座上的安装平台上，用于对保护带进行进料导向；

保护带送料拉紧机构，所述保护带送料拉紧机构设置在所述保护带进料轨道的前端，用于驱动保护带正向移动进行送料且能够反向拉紧保护带；

保护带缠绕轨道，所述保护带缠绕轨道设置在所述支撑平台上，所述保护带缠绕轨道环绕在置于支撑平台上的盘状芯片的外周，用于引导保护带缠绕到盘状芯片的外侧；

保护带压紧机构，所述保护带压紧机构设置在所述支撑平台上，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后压紧保护带；

保护带裁剪机构，包括裁剪刀具，设置于所述保护带送料拉紧机构的前端，用于在保护带缠绕到盘状芯片上后进行裁剪。

进一步的，所述保护带进料轨道包括进料轨道本体，所述进料轨道本体上设有供保护带通过的轨道槽体，所述进料轨道本体的用于保护带进料的一端还设置保护带导向装置，所述保护带导向装置包括两个分别设置在保护带两侧的竖向设置的侧部导向轮，还包括一个设置在所述保护带下端的横向设置的底部导向轮。