[发明专利]树脂塑封模具在审
申请号: | 202010579847.5 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN112309898A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 中岛谦二 | 申请(专利权)人: | 山田尖端科技株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/28;B29C43/36;B29C43/18 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本长野县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 塑封 模具 | ||
1.一种树脂塑封模具,其特征在于,将在基材上保持有电子零件的工件与塑封树脂一起搬入并进行树脂塑封,所述树脂塑封模具包括:
工件位置规定部,在将所述工件安置于所述树脂塑封模具时,规定所述工件的容许外缘位置,
所述工件位置规定部设置成,在合模时承受所述工件变形时的既定的作用力,能够沿着模具面向外侧移动。
2.根据权利要求1所述的树脂塑封模具,其特征在于,
所述工件位置规定部具有:突出部,以从所述模具面突出的方式竖立设置,
关于所述既定的作用力,将作用力的值设定成:在将所述工件安置于所述树脂塑封模具时接触的力下,所述工件位置规定部无法移动,在以因预热而翘曲的状态安置于所述树脂塑封模具的所述工件在合模时翘曲被修正,而以伸长的方式变形的力下,所述工件位置规定部能够移动。
3.根据权利要求2所述的树脂塑封模具,其特征在于,
所述突出部以能够经由施力构件通过旋转或滑动而沿着所述模具面向外侧移动的方式受到支撑。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂塑封模具,其特征在于,
所述工件位置规定部设置成,在合模时能够从所述模具面向进入模具内的方向移动。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂塑封模具,其特征在于,
所述工件位置规定部设于下模,
所述下模具有:吸引机构,吸引保持所述工件的下表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造